KOICA 연계 글로벌 인턴십 2년 연속 참여…K-전자문서 기술 세계 무대서 호평
포시에스 송봉권 이사가 숭실대학교로부터 감사패를 수여받았다.전자문서·전자계약 전문기업 포시에스가 숭실대학교에서 열린 '글로벌 디지털 혁신 컨퍼런스(Global Digital Innovation Conference)'에서 글로벌 인턴십 프로그램 참여 공로를 인정받아 감사패를 수상했다.
포시에스는 2024년에 이어 올해에도 숭실대와 한국국제협력단(KOICA)이 운영하는 디지털 혁신 기술학과 ICT 석사과정과 연계한 글로벌 인턴십 프로그램에 참여해 개도국 인재 양성에 기여해왔다.
이번 컨퍼런스에서는 행사 등록과 방명록 작성 등 전 과정에 포시에스의 클라우드 기반 전자문서·전자계약 서비스 '이폼사인(eformsign)'이 활용됐다. 참석자들은 현장에서 직접 한국어와 영어로 구성된 전자 서식을 작성·서명하며 K-전자문서 기술을 자연스럽게 체험했다. 현장을 찾은 각국 정부 관계자와 국제기구 관계자들도 높은 관심을 보였다.
행사에는 52개국 190여 명의 개도국 정부 고위 공무원을 비롯해 AWS코리아, 포시에스 등 ICT 기업 관계자, 유엔산업개발기구(UNIDO) 한국사무소, KOICA, 주한 탄자니아·에콰도르 대사관 관계자 등이 참석했다. 디지털 정부, 인공지능(AI), 스마트시티, 데이터 거버넌스 등 ICT 혁신 사례가 공유되며, 개도국과 국내 기업 간 협력 방안이 논의됐다.
포시에스 관계자는 “2년 연속 글로벌 인턴십 프로그램을 지원한 노력을 인정받아 감사패를 받게 돼 의미가 크다”며 “K-전자문서·전자계약 기술의 우수성을 세계 각국 인재들에게 알리고, 디지털 전환 협력을 확대해 나가겠다”고 밝혔다. 이어 “글로벌 인재 발굴과 육성을 지속하며 개도국 디지털 혁신을 돕는 기술 파트너로 성장할 것”이라고 말했다.
김정희 기자 jhakim@etnews.com

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