엔비디아, 사우디 휴메인에 '블랙웰' 1만8000개 공급

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰' 칩 1만8000개 이상을 사우디아라비아 기업 휴메인에 공급한다.

미국 CNBC 방송은 엔비디아가 사우디 리야드에서 열린 '사우디-미국 투자 포럼'에서 휴메인과 AI 칩 공급 계약을 체결했다고 13일(현지시간) 보도했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 휴메인에 납품되는 'GB300 블랙웰' 물량이 1만8000개 이상이라고 밝혔다. 이 칩은 사우디에 건설되는 500메가와트(MW)급 데이터센터에 탑재된다.

휴메인은 AI 모델을 개발하고 데이터센터 인프라를 구축하는 사우디 국부펀드 소유 기업이다. 중장기적으로 그래픽처리장치(GPU) 도입을 확대할 계획이어서 엔비디아의 수혜가 예상된다.

황 CEO는 사우디에 대해 “에너지 자원이 풍부한 국가”라며 “엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터를 활용, 이 에너지를 AI 공장과 같은 시스템으로 전환할 수 있을 것”이라고 말했다.

CNBC 방송은 이번 계약이 도널드 트럼프 미국 대통령의 중동 순방 일정 중에 이뤄졌다고 전하면서 “엔비디아 칩이 트럼프 행정부의 외교적 협상 수단으로 활용될 수 있다는 걸 보여줬다”고 짚었다.

이호길 기자 eagles@etnews.com