[사설] 좁혀오는 중·일 포위망…K반도체 '속도전'이 관건

K반도체가 고대역폭메모리(HBM) 초호황을 계기로 슈퍼사이클에 올라탔지만, 언제든지 피크아웃(정점 후 하락) 위기가 찾아올 수 있다는 경고음이 곳곳에서 나온다. 치명적인 위협은 시시각각 좁혀오는 중국과 일본의 포위망이다. 중국은 메모리 반도체와 패키징, 장비까지 묶은 ‘레드칩 원팀’으로 턱밑까지 추격하고 있다. 이미 화웨이와 중신궈지(SMIC), 창신메모리(CXMT), 패키징 및 장비 업체, 설계 업체 등 자국 기업만으로 독자 생태계를 구축했다. 한국을 추격하는 수준을 넘어 미국 제재를 뛰어넘는 새 판을 짜고 있다.

기술 수준도 저가 제품에 머물지 않는다. 중국 정부의 천문학적 보조금을 등에 업은 CXMT와 양쯔메모리(YMTC)는 범용 D램과 플래시 메모리 분야에서 한국이 구축한 시장을 빠르게 잠식하고 있다. YMTC는 차세대 낸드 공정과 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩 특허 건수에서 삼성전자와 SK하이닉스를 추월했다. CXMT의 범용 D램 시장 점유율은 올해 두 자릿수로 올라설 전망이다.

반도체 제국 재건을 꿈꾸는 일본의 반격도 예사롭지 않다. 오타 히로오 키옥시아 사장은 최근 “낸드플래시 세계 1위 자리를 반드시 되찾겠다”고 선언했다. 키옥시아의 전신인 도시바는 낸드를 세계 최초로 개발한 기업이다. 미국 마이크론은 일본의 보조금을 업고 히로시마에 14조원을 투자해 2028년 HBM 양산에 들어간다. 대만 TSMC의 구마모토 공장에 이어 마이크론 공장까지 유치해 미국 반도체 동맹의 제조 허브로 재등장하려는 일본의 포석이 구체화하고 있다.

이런 엄중한 시기에 이재명 대통령이 어제 메가 프로젝트 민관합동 점검회의에서 “속도전이 중요하다”며 부지 선정, 전력·용수 선제 확보, 인허가 병행 추진을 주문했다. 맞는 방향이다. 부지 확정에서 착공까지 6년이나 걸린 용인 반도체 클러스터의 전철을 되풀이한다면 승부는 끝난 것과 마찬가지다. 반도체 클러스터에는 24시간 무정전 전력, 안정적인 용수, 첨단 공정 기술과 인재가 동시에 필요하다. 반도체 전쟁은 이 대통령이 언급한 대로 “누가 더 빠르냐에 따라 결판이 나는 국운이 걸린 총력 경쟁”이다. 반도체 초격차는 선언만으로 지켜지지 않는다.