AMD·엔비디아와 협력해 개방형 인프라 설계
칩렛 표준 ‘FCSA’ 공개…반도체 생태계 확장
[아이뉴스24 박지은 기자] 영국 반도체 설계 전문기업 Arm이 AMD, 엔비디아와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 이사회에 합류했다고 21일 밝혔다.
OCP는 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등이 참여하는 글로벌 개방형 하드웨어 협의체로, Arm은 이번 합류를 통해 인공지능(AI) 데이터센터의 통합 표준과 상호운용성 확보를 주도할 계획이다.
![Arm 로고. [사진=ARM]](https://image.inews24.com/v1/8b908837556f71.jpg)
모하메드 아와드 Arm 수석 부사장은 “AI 랙 한 대가 100가구 전력을 쓰는 수준으로 전력 문제가 심각하다”며 “차세대 인프라 구축에는 개방형 협력이 필수”라고 말했다.
Arm은 컴퓨팅, 가속기, 메모리, 스토리지, 네트워크를 통합 설계해 전력·비용을 줄이고 연산 효율을 높이는 방식을 제시하고 있다. AI 모델 구동과 데이터 토큰화 등 전 영역에 활용되는 서버용 프로세서 ‘Neoverse’도 핵심 기술로 꼽힌다.
현재 주요 하이퍼스케일러 데이터센터의 약 절반이 Arm 기반 서버를 도입한 것으로 알려졌다. 전력 효율성이 부각되면서 AI 인프라 확장 국면에서 Arm의 영향력이 커지고 있다.
Arm은 이날 칩렛 시스템 아키텍처(CSA)를 발전시킨 ‘기초 칩렛 시스템 아키텍처(FCSA)’로 OCP에 기여한다고 밝혔다.
FCSA는 특정 기업이나 CPU 구조에 종속되지 않는 개방형 프레임워크로, 칩렛 간 표준 인터페이스를 정의해 설계 재사용성과 상호운용성을 높인다.
또 2023년 출시된 ‘Total Design’ 에코시스템을 기반으로 알칩, ASE, 아스테라랩스, 마벨, 리벨리온 등 10개 신규 파트너를 확보하며 생태계를 확장했다.
Arm은 AI용 네트워킹 기술 프로젝트 ‘ESUN’에도 참여 중이며, 하드웨어·펌웨어 표준화로 AI 워크로드 확장을 추진하고 있다.
회사 측은 “FCSA 제공과 OCP 이사회 합류는 개방형 AI 인프라 구현의 첫 단계”라고 밝혔다.
/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)포토뉴스
