삼성·SK, SEDEX서 차세대 HBM 격돌…AI칩·소부장도 총출동

권서아 기자 입력 2026.10.05 23:04 14~16일 코엑스서 국내 최대 반도체전 열려 송재혁·안현 키노트…LG전자·LX세미콘도 기술 발표 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 이달 국내 최대 반도체 전시회에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술을 선보인다. 시스템반도체와 소재·부품·장비(소부장) 기업들도 참가해 AI 칩과 피지컬 AI, 온디바이스 AI 기술을 공개한다.5일 업계에 따르면 오는 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장과 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장이 첫날 키노트 연사로 나선다. 안 사장은 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 차세대 메모리 기술 방향을 소개할 예정이다.삼성전자 HBM4, HBM4E 제품. [사진=곽영래 기자]가장 관심이 쏠리는 분야는 HBM이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 SEDEX에서 현재 공급이 본격화한 HBM4(6세대) 실물을 나란히 공개했다. 올해는 내년 양산을 앞둔 HBM4E(7세대)와 차차세대 HBM5(8세대) 관련 기술을 얼마나 구체적으로 내놓을지가 관전 포인트다.삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작했고 5월에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다. 지난 8월 미국 FMS 2026에서는 HBM5 목업(제품 모형)과 차세대 3차원 메모리 구조인 'zHBM'도 공개했다. zHBM은 AI 가속기(GPU·NPU 등)와 메모리를 수직으로 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 기술이다.삼성전자 zHBM 목업. [사진=삼성전자]이번 전시에서는 HBM과 D램, 낸드, 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 등을 선보일 전망이다. 내년 '갤럭시 S27' 시리즈 탑재가 예상되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 공개될지도 관심사다.SK하이닉스는 지난해 3월 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 고객사에 공급한 뒤 같은 해 9월 개발을 완료했다. 올해부터 HBM4 양산 공급에 들어갔고, 지난 6월에는 12단 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급했다. HBM4E는 내년 본격 양산을 준비하고 있다.SK하이닉스 HBM4E 제품. [사진=SK하이닉스]세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC와의 협력도 이어지고 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 베이스다이(HBM 맨 아래층에 들어가는 로직을 담당하는 ...