리벨리온, 차세대 AI 칩렛 개발…코아시아세미와 '리벨쿼드' 제작

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다.

두 회사는 23일 리벨리온의 차세대 AI 반도체 ‘리벨’ 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약을 체결했다.

양사는 지난 4월 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주해 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업이다. 양사는 내년 말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

리벨리온은 성능이 강화된 AI 반도체 ‘아톰 맥스’를 연내 상용화하고 하반기 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 ‘리벨쿼드’를 공개할 계획이다.

고은이 기자 koko@hankyung.com