SK하이닉스, 'HBM4' 개발 완료…양산 체제 구축

1 month ago 18

HBM3E 대비 대역폭 2배
40% 향상된 전력 효율 갖춰
"AI 시대 기술 난제 해결할 것"

[아이뉴스24 박지은 기자] SK하이닉스가 6세대 '고대역폭메모리(HBM)' 제품 개발을 마치고 양산 체제를 구축했다.

SK하이닉스는 12일 "새로운 인공지능(AI) 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고, 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다"며 "당사의 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다"고 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.

1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발되고 있다.

개발을 이끈 SK하이닉스 조주환 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며, "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것"이라고 밝혔다.

AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 최근 급증하고 있다.

막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상하고 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다.

SK하이닉스가 양산 체제를 앞둔 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다.

이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 기대했다.

또 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었다.

SK하이닉스는 HBM4 개발에 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다고 밝혔다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO, Chief Marketing Officer)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며, “당사는 AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하여 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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