LG이노텍, 美서 HBM 적용 패키지 특허 공개…AI 기판 IP 넓힌다

반도체 패키지·회로기판 출원 4건 공개…고집적 구조 담아 해외 등록 IP 2년간 17.5% 증가…해외 권리 확보 강화 AI 가속기용 FC-BGA 2027년·유리기판 2028년 양산 목표 [아이뉴스24 황세웅 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 기판 사업을 확대하는 가운데 미국에서 고대역폭메모리(HBM)와 인터포저 적용 가능성을 담은 반도체 패키지 특허출원이 잇달아 공개됐다.특허 문서에는 로직 칩과 메모리를 고밀도로 연결하기 위한 회로기판 구조가 담겼다. LG이노텍이 AI 가속기용 대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 준비하면서 인공지능(AI) 반도체용 기판 사업 확대와 맞물려 핵심 기술의 해외 권리화에도 속도를 내는 모습이다.미국 특허상표청에 올라온 LG이노텍 특허 관련 자료. [사진=미국 특허상표청]6일 미국 특허상표청(USPTO) 공개 특허 자료에 따르면 LG이노텍의 회로기판·반도체 패키지 관련 특허 출원 4건이 지난 1일 공개됐다.'반도체 패키지(Semiconductor Package)'와 '회로기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지(Circuit Board and Semiconductor Package Comprising Same)' 등 고집적 패키징과 회로기판 구조를 다룬 기술들이다.이번 공개는 미국에서 특허 심사 절차가 진행되는 출원 내용을 일반에 공개한 것이다. 특허권이 최종 등록됐거나 해당 기술을 적용한 제품의 양산이 결정됐다는 의미는 아니다.미국 특허상표청에 올라온 LG이노텍 특허 관련 자료. [사진=미국 특허상표청]해외 IP 2년 새 1243건 증가LG이노텍의 해외 지식재산권도 꾸준히 늘고 있다.LG이노텍 반기보고서에 따르면 회사가 보유한 해외 등록 지식재산권은 2024년 6월 말 7092건에서 지난해 같은 기간 7907건, 올해 6월 말 8335건으로 증가했다.2년 만에 1243건, 17.5% 늘어난 규모다. 올해 상반기 전체 등록 지식재산권 가운데 해외 IP가 차지하는 비중은 약 56.8%에 달한다.연말 기준 해외 등록 지식재산권도 2023년 말 6500건에서 2024년 말 7484건, 지난해 말 8029건으로 증가했다.LG이노텍 광주사업장 전경. [사진=LG이노텍]특정 국가별 등록 규모는 별도로 공개되지 않지만 해외 IP가 증가하는 가운데 미국에서 반도체 패키징 관련 출원이 연이어 공개됐다는 점이 눈에 띈다.LG이노텍이 글로벌 고객을 겨냥해 AI용 대면적 플립칩 볼그리...