HP프린팅코리아, 글로벌테크놀로지와 전자 부품∙AI 기술 협력

김민선 글로벌테크놀로지 대표(왼쪽)와 김광석 HP프린팅코리아 대표가 MOU를 체결하고 기념촬영을 하고 있다.

[아이티비즈 김문구 기자] HP프린팅코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다.

양사는 이번 협약을 통해 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발 및 인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키우겠다는 방침이다.

이번 협약은 HP프린팅코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다. HP프린팅코리아는 글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하고, AI 기술이 접목된 혁신적인 플랫폼 개발을 가속화할 계획이다.

양사는 이번 협약을 통해 ▲전자 제품에 사용되는 전자 부품 및 회로의 공동 설계 및 개발, 협력, ▲ AI 기반 알고리즘 및 시스템 기술의 전수 및 공동 개발, ▲임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획 및 검증, ▲기술 인력 교류와 전문 인재 양성을 위한 교육 및 연수 프로그램 운영 등의 분야를 중점 추진할 예정이다.

김광석 HP프린팅코리아 대표는 “글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 HP A3 사무용 프린팅 솔루션 비즈니스의 글로벌 전략 허브인 HP 프린팅 코리아내 전자 부품과 AI 기술 역량을 강화하고, 차세대 프린팅 시장을 선도할 수 있는 혁신을 만들어갈 것”이라며, “양사 간의 긴밀한 협업을 통해 새로운 가치를 창출하고, 산업 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.

김민선 글로벌테크놀로지 대표는 “이번 협약을 통해 양사가 보유한 역량을 결합해 더 큰 시너지를 창출하고 기술 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.