한국공대, AI 반도체용 TGV 기술 국산화 대형 프로젝트 본격화

한국공학대학교(총장 황수성)는 산업통상자원부 '소부장 미래혁신기반 구축사업' 주관기관으로 선정됐다고 2일 밝혔다.

한국공학대는 4년간 국비 100억원을 지원받아, 차세대 인공지능(AI) 반도체용 초박형 기판의 유리관통 전극(TGV) 기술을 국내에 구축하는 대형 프로젝트를 이끈다.

TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송, 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공, 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 있어, 아직 국내 상용화가 이뤄지지 않았다.

이번 사업은 한국공학대 산하 첨단반도체패키지·PCB센터(패키지센터)가 중심이 돼 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합 등과 컨소시엄을 구성해 추진한다.

패키지센터는 국내 유일의 전자패키지 기판 모든 공정 파일럿 라인을 보유하고 있으며, 산업체와의 실증 및 기술이전 역량을 갖췄다.

이희철 패키지센터장은 “업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다”고 말했다.

센터는 산학연 얼라이언스를 통한 전주기 지원, 글로벌 수준의 장비 인프라 확보, 선도기업 중심의 조기 상용화 촉진을 핵심 전략으로 제시했다.

한국공학대는 이번 과제를 계기로 산학연 혁신거점으로 개발 중인 '리서치파크' 캠퍼스에 패키지센터를 이전할 계획이다.

황수성 총장은 “리서치파크는 국내 최초의 전용 산학연 캠퍼스로, 기업지원과 연구역량을 통합한 미래형 혁신 플랫폼”이라며 “패키지센터가 그 상징적 중심축으로 자리매김할 것”이라고 말했다.

시흥=김동성 기자 estar@etnews.com