[테크 차이나] 중국 첨단 패키징,고객 설계가 가르는 양품 원가

좋은 칩을 모았는데 완성품의 성능이 나오지 않는다. 배선에서는 전력이 소모되고 특정 위치에 열이 몰린다. 가열과 냉각이 반복되면 서로 다른 재료 사이에 응력이 쌓인다. 첨단 패키징의 본질은 완성된 칩에 외장을 입히는 작업을 넘어, 부품들을 고객이 구매할 하나의 제품으로 만드는 데 있다. 성능표의 합계보다 약속한 성능을 충족하는 양품 한 개의 출하 원가가 사업의 성패를 가른다. 창뎬커지(长电科技)의 2026년 반기보고서는 중국 기업이 이 문제에 접근하는 방식을 보여준다. 회사는 시스템 집적 설계부터 웨이퍼 검사, 패키징과 완성품 테스트까지 제공하며 칩렛용 고밀도 집적 플랫폼 XDFOI의 양산을 공시했다. 후공정 기업이 고객의 설계에 일찍 참여해 어떤 부품과 공정을 쓸지 함께 좁히는 것이다. 중국의 경쟁력은 공장 수보다 이런 조정이 고객의 주문과 설비투자를 어떻게 바꾸는지에서 읽힌다. 고객 설계 안으로 들어가는 후공정 이 변화의 배경에는 연산 칩과 메모리 사이의 데이터 이동이 있다. 인공지능 연산능력을 높여도 데이터를 제때 공급하지 못하면 시스템은 기다린다. 칩을 가까이 배치하거나 수직으로 쌓는 이종 집적은 그 거리를 줄인다. 기능을 작은 칩으로 나누는 칩렛은 기능별로 적합한 제조공정을 선택하게 하지만, 칩 사이의 통신 회로와 배선·접합·검사라는 추가 비용을 동반한다. 고객의 선택은 어느 한 공정의 최고 성능보다 완성 시스템의 성능과 비용에 달려 있다. 칩을 받치며 신호·전력을 전달하는 기판과 열전달 소재도 같은 설계의 일부가 된다. 연결을 촘촘하게 하거나 소재를 바꾸면 전기적 특성뿐 아니라 온도와 휨, 접합부의 응력이 달라진다. 설계가 확정된 뒤 이를 고치면 시료를 다시 만들고 출시 일정을 조정하는 부담이 생긴다. 반도체 조립·테스트 외주업체인 OSAT가 공정의 제약을 일찍 제공할수록 고객은 생산 단계의 실패를 설계 단계에서 줄일 여지가 생긴다. 퉁푸마이크로(通富微电)의 2025년 연차보고서에도 고객의 특수 요구에 맞춘 설계와 생산능력 계획, 납기가 함께 등장한다. 회사는 초대형 멀티칩 패키지와 열관리 해법의 개발·양산을 설명하고, 말레이시아 공장의 멀티칩 검증과 범핑·웨이퍼 검사 가동을 공시했다. 범핑은 칩을 연결할 미세 돌기를 만드는 공정이다. 주문을 받은 뒤 빈 설비에 배정하는 데서 더 나아가 고객 제품의 다음 공정을 어느 거점에서 맡을지 준비하는 사업이 됐다. 고객마다 원하는 조합은 다르다. 고성능 연산용...