슈퍼마이크로 'Vera Rubin NVL72' 출하 개시…디에스앤지, 국내 공급 준비 본격화

디에스앤지 슈퍼마이크로가 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)'과 차세대 직접 액체 냉각 기술인 'DLC-2'를 통합한 '엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72' 랙의 출하를 시작했다고 공식 발표했다. 슈퍼마이크로의 국내 최대 총판 디에스앤지(대표 서정열)는 베라 루빈 NVL72 랙의 글로벌 출하가 시작됨에 따라 국내 공급을 추진한다고 1일 밝혔다. 현재 관련 기술 및 솔루션에 대한 개념검증(PoC)을 진행하고 있으며, 주요 기업을 대상으로 한 PoC를 통해 실제 도입 환경에서의 성능과 안정성 등을 체계적으로 검증해 나갈 계획이다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72는 급증하는 인공지능(AI) 연산 수요와 고밀도 GPU 환경에서 발생하는 전력 및 발열 문제에 대응하기 위한 차세대 랙 스케일 AI 인프라다. 하나의 수냉식 랙에 72개의 엔비디아 루빈 GPU와 36개의 엔비디아 베라 CPU를 통합해 전체 랙이 하나의 시스템처럼 작동하도록 설계됐다. 랙당 20.7TB의 HBM4 메모리와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 제공해 대규모 AI 학습은 물론 고성능 추론과 에이전틱 AI 등 차세대 AI 워크로드를 지원한다. 특히 슈퍼마이크로의 DCBBS와 DLC-2를 결합해 고밀도 AI 인프라 구축에 필요한 컴퓨팅·스토리지·네트워크·전력·냉각 환경을 통합적으로 구성할 수 있는 것이 특징이다. GPU와 CPU에서 발생하는 열을 직접 제거하는 콜드 플레이트부터 냉각분배장치(CDU), 후면 도어 열교환기, 냉각탑에 이르는 리퀴드 쿨링 인프라를 통합 제공해 고밀도 GPU 환경에서 증가하는 냉각 요구에 대응한다. 또한 DCBBS를 기반으로 고객의 데이터센터 규모와 환경에 맞춰 컴퓨팅과 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 인프라를 함께 설계하고 확장할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 대규모 AI 인프라 구축 과정의 복잡성을 줄이고 시스템 구축부터 실제 운영까지의 효율성을 높일 수 있다. AI 인프라가 고성능·고밀도화 되면서 시장의 요구 역시 단순한 GPU 확보를 넘어 대규모 GPU 자원을 얼마나 신속하게 구축하고 안정적·효율적으로 운영할 수 있는지로 확대되고 있다. 디에스앤지는 이러한 요구에 대응하기 위해 엔비디아 베라 루빈 NVL72를 비롯한 차세대 AI 인프라의 국내 공급을 준비하고 있다. 슈퍼마이크로 서버 및 GPU 시스템 공급 뿐 아니라 고객 환경 분석과 인프라 설계, 사전 테스트 및 품질관리(QC), 랙 단...