미증유의 길 들어선 메모리…HBM도 '고객과 설계하는 시대'

엔비디아, 내부 설계부터 생산공정까지 요구 구체화 삼성, 맞춤형 HBM 확대 속 자체 파운드리 활용 고민 전문가 "현재는 메모리가 주도"…고객 IP와 독자 설계 영역 구분 중요 [아이뉴스24 박지은 기자] 메모리 반도체 기업들의 경쟁 방식이 달라지고 있다. '소품종 대량 생산'을 바탕으로 제품을 만들던 데서 고객과 처음부터 함께 설계하는 방식으로 바뀌고 있는 것이다.차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E에서는 고객이 원하는 기능뿐 아니라 생산공정까지 맞추는 사례가 나타나고 있다. 고객 맞춤형 시장은 새로운 기회지만, 설계 역할을 어디까지 나누느냐가 과제로 떠올랐다. 자체 파운드리를 보유한 삼성전자에는 생산 전략까지 걸린 중대한 문제로 여겨진다.14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)가 전시돼 있다.[사진=곽영래 기자]고객과 처음부터 설계…HBM의 '출입구'가 달라진다20일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4E 기반의 엔비디아 맞춤형 제품 'NVHBM'에 TSMC 공정을 일부 활용하는 방향으로 대응하고 있다.업계에서는 고객 요구에 따른 선택이라는 분석이 나온다. 엔비디아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 NVHBM의 베이스다이를 TSMC 3나노미터 공정으로 생산하도록 요청했다는 것이다.베이스다이는 여러 층으로 쌓은 D램 맨 아래에서 메모리와 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 칩이다. D램이 데이터를 담는 창고라면 베이스다이는 데이터가 오가는 출입구다.차세대 제품에서는 이 출입구가 데이터 흐름을 관리하는 역할까지 맡는다. 엔비디아의 NVHBM은 GPU에 있던 메모리 제어기를 베이스다이로 옮긴다. GPU에는 연산 공간을 더 확보하고 메모리의 데이터 전송 효율은 높이려는 구상이다.삼성전자의 HBM4E(7세대) 제품. [사진=삼성전자]김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 최근 국회 강연에서 "엔비디아와 설계하는 것, AMD와 설계하는 것, 구글과 설계하는 것이 다 다르다"고 말했다. 고객의 AI 반도체에 따라 메모리 설계도 달라진다는 설명이다.김 교수는 "과거에는 제품을 만들어 판매했지만 지금은 처음부터 주문을 받고 설계에 들어간다"며 "메모리와 시스템반도체의 경계가 무너진다"고도 했다.에이직랜드 부스에 전시된 TSMC의 12인치(300㎜) 실리콘 웨이퍼. 웨이퍼는 반도체 회로를 새겨 여러 개...