전 세계 반도체 엔지니어 집결하는 ‘핫칩스’, 그 자리에 선 한국 기업은?

[IT동아 남시현 기자] 핫칩스 심포지엄은 매년 8월 실리콘밸리의 중심인 캘리포니아에서 개최되는 세계적 수준의 고성능 마이크로프로세서 및 집적회로 분야 반도체 콘퍼런스며, 최근 AI 반도체의 전 세계적 관심사가 높아지면서 콘퍼런스 자체에 대한 관심도도 높아진 상황이다. 38회 차를 맞은 이번 핫칩스에서는 엔비디아의 베라 CPU 및 루빈 GPU, 블루필드 4, 스펙트럼-X 등 데이터센터용 포트폴리오 전체 아키텍처의 실질 정보 등이 공개됐으며, 인텔 역시 차세대 서버용 CPU 다이아몬드 래피즈와 GPU인 크레센트 아일랜드를 묶어 에이전틱 AI 시대에 대한 대응 전략을 보여줬다. 미국 캘리포니아 주에 위치한 스탠퍼드 대학에서 ‘핫칩스 2026’이 진행됐다. 핫칩스는 올해 38회차를 맞았으며 시스템 반도체 분야에서는 가장 권위있는 콘퍼런스다 / 출처=핫칩스 핫칩스 2026은 이제 CPU와 AI 가속기 등의 반도체뿐만 아니라 메모리, 네트워크, 데이터 프로세싱 유닛(DPU), 칩렛, 패키징까지 반도체 설계부터 현장 배치에 이르는 모든 분야와 관련한 정보들이 발표되고 있으며, 특히 AI 모델과 에이전틱 AI를 얼마나 효율적으로 다루는지가 관건이 되고 있다. 아울러 기존에는 단일 GPU 등 카드에 집중하는 분위기였지만 이제는 엔비디아 NVL72, AMD 헬리오스 등 랙 단위 처리량과 하이퍼스케일러를 위한 수백-수천 장 규모의 확장성까지 더 큰 규모를 논의하고 있다. 김주현 엑시나 최고 제품 책임자가 엑시나 MX1 CXL 컴퓨테이셔널 메모리 디바이스를 주제로 핫칩스 2026 연단에 섰다 / 출처=엑시나 우리나라에서는 삼성전자가 ‘HBM 베이스 다이: 고급 로직 공정을 활용한 HBM의 진화’, SK하이닉스가 ‘고대역폭 메모리(HBM)를 위한 첨단 패키징’을 주제로 튜토리얼을 진행했다. 본 행사부터는 보스반도체가 ‘Eagle-N: 확장 가능한 자동차 AI를 위한 칩렛 기반 SoC(시스템 온 칩)’, 삼성전자가 ‘삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션’, 엑시나가 ‘XCENA MX1 CXL 연산 메모리 장치’를 각각 소개했다. 한국과학기술원의 ‘실물 에이전트를 위한 3D 공간 추론 기능을 갖춘 저전력 실시간 비전-언어 내비게이션 프로세서’도 ‘포스터’로 채택됐다. 세션 발표와 별도로 기술 소개 위해 참여한 한국 기업들 핫칩스의 메인은 세션 발표지만 공식적으로 기술을 발표하지 않고 스폰서 ...