곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입…누적 702억원

올해만 167억원 매수…취득 완료시 지분율 33.63% "성장 자신감·책임경영 의지…AI·첨단 패키징 입지 강화" [아이뉴스24 권서아 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재 7억원을 들여 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입액은 702억원으로 늘어난다.9일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 오는 10월 7일 장내에서 7억원 규모의 한미반도체 주식을 취득할 예정이다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.63%로 높아진다.곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]곽 회장은 2023년부터 사재를 활용해 자사주를 꾸준히 매입하고 있다. 올해 들어서는 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원을 매입한 데 이어 이번 7억원까지 총 167억원어치를 사들였다.한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이후 최대 분기 매출을 올렸다. 같은 기간 영업이익률은 51.9%를 기록했다.주력 제품은 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 사용되는 열압착(TC) 본더다. 회사는 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비도 공급하고 있다.최근에는 AI 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 패키징 장비 4종으로 제품군을 확대해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체를 공략하고 있다. 우주항공 분야에는 전자파 간섭을 차단하는 EMI 쉴드 장비도 공급하고 있다.한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'도 설립할 예정이다. 미국에서 생산시설 투자를 확대하고 있는 반도체 고객사를 대상으로 현지 기술 지원을 강화한다는 계획이다.한미반도체 관계자는 "이번 곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 미국 진출과 장비 공급 확대에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 확고한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 더욱 강화하겠다"고 말했다./권서아 기자([email protected]) 포토뉴스