"삼성전자, HBM·파운드리 협력 강조…AI ASIC 시장 겨냥"

기관투자자 NDR서 HBM4E·HBM5 맞춤형 수요 확대 강조 브로드컴 AI 반도체 매출 221%↑…메모리·파운드리 협력 확대 [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 빠르게 커지는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥해 메모리와 파운드리를 함께 보유한 사업 구조를 경쟁력으로 내세우고 있다.빅테크가 자사 AI 서비스에 맞춰 설계한 반도체를 늘리면서 여기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)도 고객별 요구에 맞춰 만드는 능력이 중요해지고 있어서다.삼성전자의 현재 세대인 HBM4(6세대) 제품. [사진=삼성전자]7일 금융투자업계에 따르면 골드만삭스(GS)는 최근 삼성전자가 기관투자자를 대상으로 진행한 기업설명회(NDR) 내용을 토대로 기술 리더십과 투자 전략 등 7가지 핵심 사항을 제시했다.삼성전자는 최근 NDR에서 HBM4E와 HBM5 등 차세대 제품으로 갈수록 고객사의 맞춤형 요구가 복잡해질 것으로 전망했다. 이에 따라 메모리와 파운드리를 함께 보유한 사업 구조에서 나오는 시너지가 더욱 커질 것으로 봤다.브로드컴의 이번 실적 발표에서도 맞춤형 AI 반도체의 성장세가 나타났다. 브로드컴의 2026회계연도 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기보다 221% 증가했다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 이 가운데 73%가 맞춤형 AI 칩에서 나왔다.혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "맞춤형 AI 가속기와 네트워킹 수요가 계속 매우 강하다"고 밝혔다. 브로드컴은 AI 반도체 매출이 2027회계연도 약 1150억달러에서 2028년 2300억달러로 두 배로 늘어날 것으로 전망했다.삼성전자와 브로드컴의 협력도 확대되고 있다. 양사는 지난 7월 미국 샌프란시스코에서 전략적 업무협약(MOU)을 맺고 오는 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모로 협력하기로 했다.삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM 등 메모리를 공급하고 파운드리와 첨단 패키징에서도 협력한다.한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 2026.7.25 [사진=연합뉴스]맞춤형 AI 칩이 늘어날수록 삼성전자가 참여할 수 있는 영역도 넓어진다는 분석도 나온다. 고객이 원하는 ...