LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산

100㎜ 넘는 대면적 기판 선봬…초미세 회로·고다층 기술 집약 칩 임베딩·유리기판도 전시…유리기판은 2028년 양산 목표 [아이뉴스24 권서아 기자] LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개, 오는 2027년 양산에 나선다.LG이노텍은 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.'KPCA show 2026'에 참가하는 LG이노텍의 전시부스 조감도. [사진=LG이노텍]KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체 패키징 전문 전시회다. 올해는 국내외 약 350개 업체가 참가한다.LG이노텍은 이번 전시에서 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고사양 반도체 기판이다.대면적 'AI 가속기용 FC-BGA'(오른쪽)가 PC용 FC-BGA 샘플(왼쪽) 대비 약 6배가량 크다. [사진=LG이노텍]AI 가속기용 FC-BGA는 대규모 데이터를 빠르게 처리하는 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등에 적용된다. 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 해 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다.LG이노텍이 선보이는 제품은 한 변의 길이가 100밀리미터(㎜)를 넘는 대면적 기판이다. 약 50년간 기판 사업을 통해 축적한 초미세 회로 구현과 고다층화 기술을 적용했다.회사는 AI 가속기를 비롯한 AI 학습·추론용 고부가가치 FC-BGA를 2027년부터 양산한다는 목표다.대면적 제품군도 확대한다. 전시에서는 가로·세로 85㎜ FC-BGA뿐 아니라 이보다 면적을 약 40% 키운 초대면적 FC-BGA 샘플도 선보인다.차세대 패키징 기술인 '칩 임베딩(Chip Embedding)'도 공개한다. 기판 표면에 칩을 올리는 기존 방식과 달리 칩을 기판 내부에 넣어 칩과 기판 사이 연결 거리를 줄이는 기술이다. 신호 전달 성능을 높이고 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다.유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판의 코어층을 유리로 대체해 대면적화 과정에서 발생할 수 있는 휨과 회로 왜곡을 줄일 수 있는 차세대 기판이다. LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 관련 기술을 개발하고 있다.패키지 서브스트레이트존에서는...