한미반도체, 세미콘서 '와이드 TC 본더' 첫 공개

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HBM5·HBM6 대응 차세대 적층 장비
HBM용 TC 본더 시장 점유율 71.2%

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체가 11~13일 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭 초고속 메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더(Wide TC Bonder)’를 공개했다.

와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시 예정인 차세대 HBM 적층 장비다. HBM 양산용 하이브리드 본더(HB) 상용화가 지연되는 가운데, 대안 장비로 주목받고 있다.

한미반도체의 '세미콘 코리아 2026' 전시관. [사진=한미반도체]

한미반도체는 다이 면적이 커지는 차세대 HBM 구조에 맞춰 TSV(실리콘 관통전극)와 입출력(I/O) 수를 안정적으로 늘리고, 생산 수율과 품질을 높일 수 있다고 설명했다.

플럭스리스 본딩 기능도 옵션으로 적용할 수 있다. 플럭스 없이 산화막을 줄여 접합 강도를 높이고, HBM 두께를 줄이는 방식이다.

시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체는 TC 본더 시장 점유율 71.2%로 글로벌 1위를 기록하고 있다.

한편 세미콘 코리아 2026은 글로벌 반도체 산업협회 '세미'(SEMI)가 주관하는 국내 최대 반도체 전시회로, 올해 550개 기업이 참가했다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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