젠슨 황 "AI 추론칩 생산, 생큐 삼성"

엔비디아가 16일(현지시간) 추론 특화 인공지능(AI) 칩 ‘그록3 LPU(언어처리장치)’를 공개했다. 그록3 LPU는 삼성전자 파운드리 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 생산된다. 삼성전자가 엔비디아에 AI 가속기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 데 이어 추론 전용 칩 생산까지 맡으면서, 양사 간 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확대되고 있다는 분석이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’에서 “그록3 LPU를 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 결합하면 전력 대비 성능 효율을 최대 35배로 높일 수 있다”고 밝혔다.

그록3 LPU는 엔비디아가 지난해 12월 반도체 스타트업인 그록을 인수한 지 3개월 만에 내놓은 결과물이다. GPU 대비 데이터 송수신 지연이 적고 전력 효율이 높아 추론에 특화했다는 평가를 받는다. 이 칩의 생산은 삼성전자 파운드리가 맡는다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하고 있다. 황 CEO는 이 사실을 공개하며 “삼성에 감사한다”고 말했다.

엔비디아가 LPU를 전면에 내세운 건 AI 추론 시장을 승부처로 보고 있기 때문이다. AI 칩 시장이 그간 AI 모델을 만드는 학습 중심에서 추론의 중요성이 커지면서다. 황 CEO는 “훈련의 시간은 지나고 토큰(AI 기본 연산 단위) 처리량과 필요 컴퓨팅 자원이 1만배 증가한 추론의 변곡점이 찾아왔다”고 강조했다.

삼성전자는 이날 차세대 AI 반도체에 탑재될 HBM4E를 업계 최초로 공개하며 기술 경쟁력을 과시했다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 총출동해 황 CEO와 견고한 협력 관계를 재확인했다.

실리콘밸리=김인엽 특파원/김채연 기자 inside@hankyung.com