인텔, 핫칩스 2026서 차세대 서버 CPU·GPU 세부정보 공개··· '차세대 추론 시장 노린다'

[IT동아 남시현 기자] 인텔이 현지시간으로 8월 23일부터 25일 사이 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학교에서 개최되는 고성능 반도체 및 컴퓨터 아키텍처 기술 심포지엄 ‘핫칩스’에서 ‘인텔 제온 7’에 해당하는 코드명 ‘다이아몬드 래피즈’ 프로세서와 3세대 Xe 아키텍처 기반의 서버용 추론 GPU ‘크레센트 아일랜드’, 일반 사용자용 CPU인 코드명 ‘와일드캣 레이크’ SoC의 세부 정보를 공개했다. 와일드캣 레이크는 올해 6월 출시되어 새로울 것이 없으나 다이아몬드 래피즈, 크레센트 아일랜드의 세부 성능 및 사양을 공개하는 것은 이번이 처음이다. 인텔 제온 7, 18A-P 공정 기반으로 256 코어 될 것 크리슈나칸트 시스틀라(Krishnakanth Sistla) 인텔 펠로우 겸 제온 성능 부문 수석 아키텍트가 핫칩스 2026에서 차세대 서버 CPU인 코드명 ‘다이아몬드 래피즈’의 주요 정보를 공개했다 / 출처=핫칩스 크리슈나칸트 시스틀라(Krishnakanth Sistla) 인텔 펠로우 겸 제온 성능 부문 수석 아키텍트는 “데이터센터 워크로드에 적합한 CPU는 여러 가지 까다로운 요구사항을 충족해야 한다. 스레드별 최고 성능과 시스템 처리량의 균형을 맞춰야 하고, 시스템이 최대로 활용될 때도 전력 효율을 고려하고 사용률이 낮을 때는 적절한 가속 기능을 제공해야 한다”라면서 “확장성도 동시에 갖춰야 한다. 기업, AI에이전트, 클라우드 배포 등 확장 가능한 아키텍처도 중요하고, 엔드투엔드 보안도 필요하다. 우리는 서버 CPU 아키텍처를 구축할 때 이런 맥락 속에서 균형을 맞춘다”라고 말했다. 이어서 “한 가지 확실한 것은 앞으로는 대규모 데이터를 얼마나 효율적으로 다루고 처리하고 보호하는가가 중요해질 것이다. 새롭게 제안하는 팬-아웃 패브릭 아키텍처가 얼마나 효율적으로 작업을 수행할지 중심으로 설명하겠다”라며 설명을 시작했다. 다이아몬드 래피즈는 중앙에 패브릭 허브 타일을 배치하고 그 주변에 코어가 집적된 컴퓨트 빌딩 블록을 배치한다 / 출처=핫칩스 우선 코드명 ‘다이아몬드 래피즈’는 차세대 서버용 프로세서인 차세대 제온 7 제품군에 해당한다. 핵심 구조는 AMD가 코어와 캐시를 복합체 단위로 묶듯, 인텔 역시 코어와 캐시를 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)이라는 확장 가능한 단위로 모듈화했다는 점에서는 유사한 접근이다. AMD의 코어 복합체(CCX) 구조와 유사하다. 중앙에 인텔 3 공정 기반의 패브릭 허브 타일...