엔비디아, 삼성전기 기판에 공동투자…LG이노텍과 '로봇 눈' 개발

삼성전기 기판 가동률 89%에 세종·부산 전용라인 증설 LG이노텍 '로봇의 눈' 개발에 내년 차세대 제품 공개 [아이뉴스24 권서아 기자] 엔비디아가 삼성전기와 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 장기 공급 계약을 맺고, LG이노텍과는 휴머노이드 로봇용 센싱 기술 개발에 나섰다.23일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 21일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 개발자 행사 'GTC 2026'에서 삼성전기를 비롯해 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등과 협력해 향후 3년간 반도체 패키지기판 공급능력을 2.5배 확대한다고 발표했다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). [사진=정소희 기자]삼성전기, 엔비디아 기판 공식 공급사 합류삼성전기는 엔비디아와 공동 투자해 세종·부산 사업장에 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인을 증설한다. 올해부터 차세대 AI 연산 칩셋과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 기판을 장기 공급한다.삼성전기가 엔비디아의 공식 패키지기판 공급사로 이름을 올린 것은 이번이 처음이다. 그동안 엔비디아의 그록3 언어처리장치(LPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 공급하는 것으로 알려졌지만 양사의 협력 관계가 공식화되지는 않았다.삼성전기의 서버용 FC-BGA. [사진=삼성전기]올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량은 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 예상된다. 2028년에는 엔비디아 배정 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 보인다.삼성전기의 올해 상반기 패키지기판 평균 가동률은 89%에 달한다. 지난해 70%보다 19%포인트(P) 오른 수준이다. 생산능력 36만6000제곱미터(㎡) 가운데 실제 생산량은 32만5000㎡에 달했다. 증권가에서는 2분기 FC-BGA 가동률이 90% 초반에 이른 것으로 추정했다.설비 투자도 진행 중이다. 삼성전기는 지난 9월 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원 규모의 FC-BGA 증설 계획을 발표했다. 세종 신규 라인은 2028년 9월 양산에 들어갈 예정이다.패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전력과 신호를 전달하는 부품이다. 삼성전기는 고성능 AI 반도체에 필요한 초미세 회로와 기판 휨 현상 억제 기술을 확보하고 있다. 기판 내부에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 내장하는 기술도 갖췄다.아이엠(iM)증권은 엔비디아가 삼성전기...