엑시나, 핫칩스 2026서 CXL 기반 'MX1' 관련 기술 발표··· 삼성과 CXL-PNM 성능도 입증

[IT동아 남시현 기자] 엑시나(XCENA)가 세계 최고 권위의 마이크로프로세서 및 집적회로 분야 반도체 콘퍼런스 ‘핫칩스 2026’에서 한국 팹리스 기업으로는 최초로 메모리 세션에 참여한다. 핫칩스는 미국 캘리포니아 주 스탠퍼드 대학에서 진행되는 만큼 그간 국내 AI 반도체 기업들과의 인연이 없었지만 2022년 리벨리온이 처음으로 ‘LightTrader’를 발표하며 국내 AI 반도체의 첫 핫칩스 진출을 이뤄냈다. 이후 2024년 퓨리오사AI가 정규 발표로 2세대 AI 신경망 처리 장치(NPU)인 RNGD를 발표하며 국산 AI 반도체가 핫칩스에서 주목할만한 존재감을 내기 시작했다. 지난해에는 리벨리온이 리벨 쿼드(현 리벨 100)의 현장 전시 및 라이브 데모를 진행했고, 올해 보스반도체가 이글-N, 엑시나가 MX1 핵심 정보를 발표하며 주목을 받고 있다. 올해에는 삼성전자와 SK 하이닉스의 메모리 반도체 발표는 물론 퀄리타스, 오픈엣지 테크놀로지도 현장 전시 등을 진행해 역대 핫칩스 행사 중 국내 기업 비중이 가장 높은 상황이다. 엑시나, CXL 기반 ‘MX1’ 주요 성능 및 아키텍처 공개 김주현 엑시나 최고 제품 책임자가 엑시나 MX1 CXL 컴퓨테이셔널 메모리 디바이스를 주제로 핫칩스 2026 연단에 섰다 / 출처=엑시나 엑시나는 차세대 PCIe 기반의 통합 인터페이스 표준 기술인 CXL(Compute Express Link) 기반의 메모리 반도체 장치를 설계하는 기업이다. CXL은 PCIe의 물리 계층을 활용해 CPU와 가속기, 메모리 장치 등을 고속으로 연결하고 메모리 확장·공유를 지원하는 개방형 인터커넥트 규격이며, 삼성전자가 CXL을 기반으로 한 메모리 확장 장치, 오픈소스 개발 도구, CXL 지원 D램 등을 개발 및 발표하며 시장을 선도하고 있다. 엑시나는 삼성전자와 CXL 기반 메모리 생태계에서 협력하며 올해 ‘XCENA MX1 CXL 연산 메모리 장치’ 역시 삼성전자와 공동으로 발표한다. 연단에는 김주현 엑시나 최고 제품 책임자와 소진인 삼성전자 메모리 시스템 아키텍트 담당 수석 디렉터가 함께 서서 엑시나의 MX1의 하드웨어 아키텍처 및 프로그래밍 모델, 실제 데이터 분석 기반 측정 결과를 발표했다. 엑시나는 지난해 ‘미래 메모리 및 스토리지(FMS 2025)’에서 처음 CXL 3.2 기반 지능형 메모리 MX1을 공개했으며, 지난해 11월에는 한국과학기술정보연구원과 업무협약을 맺고 차세대 국산 ...