애플 M3 울트라 출시

M3 Ultra 공개

• Apple은 M3 Ultra를 발표하며, 이는 M1 Ultra 대비 최대 2.6배의 성능을 제공하고 Thunderbolt 5 연결 및 개인용 컴퓨터에서 가장 많은 통합 메모리를 지원함.
• M3 Ultra는 32코어 CPU, 80코어 GPU, 두 배의 Neural Engine 코어, Thunderbolt 5, 그리고 개인용 컴퓨터에서 가장 많은 통합 메모리를 특징으로 함.
• Apple의 혁신적인 UltraFusion 패키징 아키텍처를 사용하여 두 개의 M3 Max 다이를 10,000개 이상의 고속 연결로 연결하여 낮은 지연 시간과 높은 대역폭을 제공함.
• M3 Ultra는 1840억 개의 트랜지스터를 결합하여 새로운 Mac Studio의 성능을 극대화함.

초고성능 및 효율성

• M3 Ultra는 Mac 칩 중 가장 높은 성능을 제공하며, Apple 실리콘의 업계 최고 전력 효율성을 유지함.
• 최대 32코어 CPU와 80코어 GPU를 갖추고 있으며, M2 Ultra 대비 최대 1.5배, M1 Ultra 대비 최대 1.8배의 성능을 제공함.
• AI 및 머신러닝을 위한 강력한 32코어 Neural Engine을 탑재하여 AI 개발에 최적화된 데스크탑 환경을 제공함.

비할 데 없는 메모리

• M3 Ultra의 통합 메모리 아키텍처는 개인용 컴퓨터에서 가장 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하는 메모리를 통합함.
• 96GB에서 시작하여 최대 512GB까지 구성 가능하며, 이는 오늘날의 가장 진보된 워크스테이션 그래픽 카드의 메모리를 초과함.

차세대 연결을 위한 Thunderbolt 5

• M3 Ultra는 Mac Studio에 Thunderbolt 5를 도입하여 최대 120 Gb/s의 데이터 전송 속도를 제공함.
• 각 Thunderbolt 5 포트는 칩에 직접 설계된 맞춤형 컨트롤러로 지원되어, Mac Studio에서 가장 강력한 Thunderbolt 5 구현을 가능하게 함.

내장된 첨단 기술

• M3 Ultra는 Apple의 첨단 기술을 칩에 직접 통합하여 성능과 효율성을 극대화함.
• UltraFusion 패키징 기술은 두 개의 M3 Max 다이를 10,000개 이상의 신호로 연결하여 2.5TB/s 이상의 낮은 지연 시간의 프로세서 간 대역폭을 제공함.
• 미디어 엔진은 H.264, HEVC, 그리고 네 개의 ProRes 인코드 및 디코드 엔진을 하드웨어로 지원하여 최대 22개의 8K ProRes 422 비디오 스트림을 재생할 수 있음.
• 디스플레이 엔진은 최대 8개의 Pro Display XDR을 지원하며, 1억 6천만 픽셀 이상을 구동함.
• Secure Enclave는 하드웨어 검증된 보안 부팅 및 런타임 악용 방지 기술과 함께 최첨단 보안을 제공함.

환경을 위한 더 나은 선택

• M3 Ultra의 전력 효율적인 성능은 새로운 Mac Studio가 Apple의 높은 에너지 효율성 기준을 충족하도록 도우며, 제품 수명 동안 소비되는 총 에너지를 줄임.
• Apple은 2030년까지 전체 탄소 발자국에서 탄소 중립을 달성할 계획임.