[아이포럼 2026] SK하이닉스, AI '공급의 벽' 첫 제시.."수요 감당 어려워"

권서아 기자 입력 2026.10.22 12:55 | 수정 2026.10.22 12:59 "엔비디아·구글 AI 칩 위에 D램 직접 쌓는다" "'굿 프로다이더'에서 '코아키텍트'로 역할 확대" "메모리 수출 비중 34%...4Q는 성수기로 더 오를 듯" [아이뉴스24 권서아 기자] 인공지능(AI) 시장의 급성장으로 메모리 반도체가 수요를 감당하기 어려운 '공급의 벽(Supply Wall)'에 직면한 가운데, SK하이닉스가 엔비디아와 구글의 AI 반도체에 D램을 직접 쌓는 차세대 기술 개발에 나섰다.명석주 SK하이닉스 AI 인프라·고대역폭 메모리(HBM) 마케팅 팀장이 22일 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린 '아이포럼 2026'에서 "AI 반도체의 성능 향상을 메모리가 따라가지 못하는 '메모리 월(Memory Wall)'과 고객 수요를 생산능력이 감당하기 어려운 '서플라이 월(Supply Wall)'에 직면해 있다"고 밝혔다.종합경제미디어 아이뉴스24의 대표 지식 컨퍼런스 '아이포럼 2026'이 22일 서울 용산구 서울드래곤시티 한라홀에서 'AI 패권 전쟁, 새로운 질서: AI 3대 강국, 대한민국의 현재와 미래'를 주제로 열린 가운데 명석주 SK하이닉스 AI Infra / HBM Marketing 팀장이 'AI, 메모리 산업의 성장 공식을 다시 쓰다'라는 주제로 발표를 하고 있다. [사진=곽영래 기자]그는 "메모리가 필요한 성능이나 물량을 갖춰주지 못하면 AI 시스템도 제대로 가동되기 어렵다"며 "메모리는 단순 부품에서 AI 경쟁력을 결정짓는 전략 자산으로 바뀌고 있다"고 강조했다.이러한 변화에 대응해 SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM, 3차원(3D) 적층 D램, 고대역폭 플래시(HBF) 등 세 가지 차세대 AI 메모리 솔루션을 개발하고 있다.먼저 맞춤형 HBM은 여러 층으로 쌓인 D램의 맨 아래층에 있는 '베이스 다이'에 고객이 원하는 로직(연산) 반도체 설계자산(IP)을 넣는 기술이다.명 팀장은 "과거 베이스 다이는 SK하이닉스가 만들었지만 이제 고객들이 자신들의 시스템온칩(SoC)에 들어가 있던 로직 IP를 넣어달라고 요청한다"며 "설계 초기부터 함께 논의하고 있다"고 말했다.종합경제미디어 아이뉴스24의 대표 지식 컨퍼런스 '아이포럼 2026'이 22일 서울 용산구 서울드래곤시티 한라홀에서 'AI 패권 전쟁, 새로운 질서: AI 3대 강국, 대한민국의 현재와 미래'를 주제로 열린 가운데 명석주 SK하이닉스...