삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 패키지 기술 공개

설재윤 기자 입력 2025.09.03 09:55

[아이뉴스24 설재윤 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 3~5일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해 각각 차세대 반도체 패키지 기술을 선보인다.

삼성전기는 차세대 기판인 글라스코어 패키지기판을, LG이노텍은 세계 최초로 개발한 코퍼 포스트 기술을 앞세워 치열한 경쟁을 예고했다.

삼성전기 KPCA 전시부스 [사진=삼성전기]

'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회다.

삼성전기는 이번 전시회에서 △어드밴스드 패키지기판존 △AI & 전장 패키지기판존으로 부스를 운영한다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩 볼드 어레이(FC-BGA)의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FC-BGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양에 해당된다.

LG이노텍 KPCA 부스 조감도 [사진=LG이노텍]

또한 반도체 고성능화에 대응해 △반도체 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술 △시스템온칩(SoC)·메모리 통합 코패키지(Co-Package) 기판 등을 전시했다. 특히 두께를 40% 줄이고 휨·신호 특성을 개선한 차세대 글라스코어 기판을 소개했다.

AI & 전장 패키지기판존에서는 △AI 스마트폰 AP용 FCCSP △자동차용 고신뢰성 FC-BGA △AI 노트북용 박형 UTC 기판 △수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 코스트(CuPost, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다.

LG이노텍은 하이라이트 존을 마련해 세계 최초로 개발한 '코퍼 포스트' 기술을 공개한다. 반도체 기판 위에 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식으로, 기판 크기를 최대 20% 줄이고 발열을 개선할 수 있다.

LG이노텍은 FC-BGA를 하이라이트존에 전시했다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다.

차세대 기판 혁신 기술 존에서는 다층 구조로 휨을 줄이고 신호 효율을 높인 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기술과 회로 왜곡을 최소화하는 유리기판 기술도 선보였다.

이 밖에도 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 등 모바일용 반도체 기판과 COF, 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 전시했다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)

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