삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다

권서아 기자 입력 2026.09.14 18:18 삼성전자 3D 메모리·SK하이닉스 PIM·HBF 공개 AI 인프라 서밋·올인 서밋 잇달아 개최…빅테크 총출동 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들이 이번주 미국에서 열리는 인공지능(AI) 관련 행사에 총출동한다.메모리와 데이터 이동 기술부터 AI 컴퓨팅 시스템까지 차세대 인프라 기술이 공개되는 가운데 엔비디아와 마이크로소프트 등 빅테크 수장들의 AI 전략에도 관심이 쏠린다.14일 업계에 따르면 오는 15~17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 'AI 인프라 서밋 2026'이 열린다. AI 반도체와 메모리, 데이터센터, 네트워크, 스토리지 등 AI를 실제 구동하는 인프라 전반을 다루는 행사다. 올해는 AI 학습뿐 아니라 추론과 에이전틱 AI를 뒷받침하는 인프라가 주요 의제다.현지시간 15~17일 미국 산타클라라에서 열리는 'AI 인프라 서밋 2026' 연사들. [사진=AI 인프라 서밋 공식 홈페이지 캡처]삼성전자는 3차원(3D) 메모리와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 중심으로 발표한다. 이호균 삼성전자 D램 디렉터는 'AI 메모리 솔루션 확장' 세션에서 메모리 확장과 시스템 효율을 논의한다.김인동 삼성전자 D램 제품기획 부사장은 '3D 메모리·스토리지 아키텍처 혁신'을 주제로 발표한다. AI 데이터가 급증하는 상황에서 메모리와 스토리지를 어떻게 연결하고 효율을 높일지가 핵심이다.삼성전자 zHBM 목업. [사진=삼성전자]삼성전자가 최근 공개한 zHBM도 주목할 기술이다. zHBM은 AI 가속기(GPU·NPU 등) 옆에 고대역폭 메모리(HBM)를 배치하는 기존 방식과 달리 가속기 위에 HBM을 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄인다.CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 연산 장치가 메모리를 공유하거나 확장할 수 있도록 하는 인터페이스다. AI 서버에서 필요한 메모리를 유연하게 추가하고 자원을 효율적으로 배분할 수 있다.SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF 개발과 표준화를 주도하고 있다. 내년 상용화가 목표다. [사진=SK하이닉스]SK하이닉스는 프로세싱인메모리(PIM·메모리 내 연산)와 고대역폭 플래시(HBF)를 앞세운다. 임의철 SK하이닉스 부사장은 'PIM, HBF와 새로운 AI 서빙 메모리'를 주제로 발표한다.PIM은 메모리 안에서 일부 연산을 처리해...