LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다

LG전자가 자체 개발한 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C' LG전자가 자체 설계한 반도체의 가전 적용 물량을 가파르게 확대하고 있다. 독자 개발한 반도체 탑재량을 늘리고 운용 데이터를 바탕으로 가전 성능을 고도화하는 선순환 구조를 구축하는 모습이다. LG전자 시스템온칩(SoC)센터가 개발한 가전 전용 인공지능(AI) 반도체 'DQ-C' 시리즈의 가전 탑재 물량은 지난해 100만개를 돌파했다. 2년 전 10만개 수준에서 10배 이상 증가했다. 올해는 수백만개 수준으로 늘어날 것으로 전망된다. DQ-C 시리즈가 적용된 가전 모델 수도 세탁기·건조기·에어컨 등에서 총 100개 이상으로 확대됐다. DQ-C 시리즈는 LG전자 제품에서 AI 제어·음성 인식·사용자 행동 분석 등 다양한 기능을 담당하는 '가전 두뇌'다. SoC센터는 LG전자 전 제품에 적용되는 반도체를 설계·개발하는 최고기술책임자(CTO) 산하 연구 조직이다. 1992년 출범한 금성중앙연구소 주문형반도체(ASIC)센터가 모태다. 애플처럼 LG전자 가전에 특화된 반도체를 개발한 뒤 외부 위탁생산(파운드리) 기업을 통해 생산하는 구조다. DQ-C 시리즈와 유기발광다이오드(OLED) TV에 탑재되는 '알파 9'·'알파 11' 프로세서 등이 SoC센터 대표 제품이다. 서울 양재동에 위치한 LG전자 서초R&D센터 내 SoC센터에서 개발자들이 TV 관련 연구를 하고 있다. 생성형 AI와 AI 알고리즘 등 가전에 적용되는 AI 기능이 늘어나면서 맞춤형 AI 반도체 기술은 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요인으로 부상했다. LG전자 SoC센터는 반도체 설계 역량을 내재화, 가전 성능을 차별화하는 기반이 되고 있다. DQ-C 시리즈 출하량이 수백만개 수준으로 증가하면서 LG전자는 다양한 가전에서 생성되는 대규모 데이터를 안정적으로 확보할 수 있다. 기기에서 처리되는 데이터와 제품 작동 알고리즘 등을 체계적으로 분석하고 이를 차세대 칩 설계에 반영, 반도체와 가전 성능을 동시에 끌어올릴 수 있다는 분석이다. LG전자는 주요 가전과 TV에 탑재되는 반도체 설계 역량을 강화, 가전 분야에서 기술 주도권을 확보할 방침이다. 경쟁사와 차별화된 가전 기능을 구현하고 보안성까지 확보하겠다는 구상이다. LG전자는 가전에 이어 로봇 부문까지 반도체 영역을 확장할 것으로 예상된다. 로봇은 LG전자가 신성장 동력으로 육성하고 있는 사업이다. 로봇에서도 실시간 데이터를 처리·제어하고 AI ...