1.4나노 공정 경쟁…TSMC·인텔 앞서고 삼성 추격

인텔 하반기 고객 물량 확정…TSMC 로드맵 구체화
AI 반도체 수요 확대에 선단 공정 주도권 경쟁 격화

[아이뉴스24 권서아 기자] 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 1.4㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 공정(A14) 로드맵을 공식화하며 차세대 반도체 경쟁이 본격화됐다.

31일 TSMC에 따르면, 이 회사는 2028년 1.4㎚ 공정 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. 내년 시험 생산을 거쳐 본격적인 양산 단계에 들어갈 계획이다.

TSMC의 반도체 공정 로드맵. [사진=TSMC 홈페이지 캡처]

A14 공정은 기존 2㎚(N2) 대비 동일 전력 기준 최대 15% 성능 향상, 동일 성능 기준 최대 30% 전력 절감 효과가 기대된다. 로직(반도체 회로) 밀도도 20% 이상 개선되는 것으로 알려졌다.

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔도 지난 1월 열린 2025년 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 1.4㎚ 공정(14A) 양산 계획을 구체화했다고 밝혔다. 올해 하반기 외부 고객 물량을 확정한 뒤 내년 시험 생산을 거쳐 2028년 양산에 돌입한다는 계획이다.

인텔은 지난 2023년 업계 최초로 네덜란드 ASML의 하이-NA 극자외선(EUV) 장비를 도입하며 초미세 공정 경쟁력 확보에 나섰다. 해당 장비는 1㎚급 공정 구현의 핵심 설비로 꼽힌다.

이재용 삼성전자 회장이 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 2025.12.22 [사진=삼성전자]

삼성전자는 1.4㎚ 공정(SF1.4) 양산 시점을 2029년으로 조정했다. 당초 내년 양산을 목표로 했지만 수율 안정화 등 기술적 과제를 반영해 일정을 늦춘 것으로 전해졌다.

삼성전자는 2㎚ 공정 양산과 함께 주요 고객 확보를 통해 경쟁력을 끌어올리고 있다.

지난해 7월에는 테슬라와 약 165억달러(약 25조원) 규모의 AI 반도체 위탁생산 계약을 체결했다.

미국 텍사스주 테일러 공장의 2㎚ 공정을 활용해 테슬라의 AI 칩 'A16'을 생산하며, 2033년까지 이어지는 장기 계약이다. 내년 하반기 양산을 목표로 주요 장비 반입이 진행 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이를 계기로 북미 지역 빅테크 고객 확보를 확대한다는 계획이다.

TSMC에 첨단 공정 물량이 집중되면서 일부 고객사 사이에서 공급 지연 등 병목 현상이 나타나고 있는 점도 삼성전자에는 기회 요인으로 꼽힌다.

업계에서는 삼성전자 파운드리 사업부가 2030년 1㎚ 공정을 도입한다는 목표를 세운 것으로 전해졌다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "초미세 공정으로 갈수록 반도체의 성능은 향상되고 전력 소모는 줄어드는 특성이 있다"며 "글로벌 기업들이 1㎚대 공정 개발 경쟁에 나서는 이유"라고 설명했다.

이어 "TSMC가 2㎚ 공정을 선도하면서 차세대 초미세 공정 개발도 예상된 수순"이라며 "삼성전자 역시 1㎚ 경쟁력 확보를 위해 공정 개발에 나서는 것으로 보인다"고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)

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