[테크데이, 빛으로 通한다]AI 인프라 대전환…25일 CPO ·포토닉스 기술 미래 본다

인공지능(AI)이 반도체와 데이터센터 연결 패러다임이 바뀌고 있다. AI 연산 규모가 커지면서 구리선 기반 전기 신호만으로는 한계에 도달해서다. 빛(光)이 해결책으로 대두됐다. AI 연산 대역폭·전력 소모·발열 문제를 동시에 해결할 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 떠오른 배경이다. 전자신문은 25일 서울 포스코타워 역삼에서 '테크데이 : AI, 빛으로 通한다 - 실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스를 개최한다. 글로벌 소재·부품·장비 기업과 광통신·레이저·검사 분야 전문기업이 참여, AI 인프라 기술 변화와 시장 대응 전략을 제시한다. 김현우 코닝 데이터센터 담당 상무는 '생성형 AI 데이터센터를 위한 고밀도 커넥티비티 솔루션 및 CPO 기술'을 주제로, 광 연결과 유리 소재 기반 솔루션이 어떤 방식으로 전력 효율 및 신호 품질을 높일 수 있는지 소개한다. 유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)는 'CPO, SiPH용 고출력 반도체 레이저 광원'을 주제로 발표한다. 광 트랜시버와 레이저 다이오드를 중심으로 CPO에 대응한 차세대 AI 데이터센터용 광통신 기술을 제시한다. CPO 기술을 구현할 소재·부품·장비(소부장) 생태계도 집중 조명한다. 토마스 백룬드 머크 통합포토닉스 총괄(디렉터)은 '실리콘 포토닉스를 위한 차세대 제어 소재 개발' 발표를 통해 현재 추진 중인 실리콘 포토닉스용 유기 소재 개발과 사업화 현황을 소개한다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자는 '첨단 전자·광 패키징을 위한 하이브리드 집적'을 주제로 광전 융합 패키징 시장 동향과 생태계, 양산 과제를 집중적으로 다룰 예정이다. 국내 장비·공정 기업도 CPO 제조 해법을 제시한다. 안건준 레이저쎌 대표는 CPO 부품 집적에 필요한 대면적 레이저 본딩 기술을, 전은숙 레이저앱스 대표는 펨토초 레이저 기반 CPO 공정 기술을 공유한다. 김태근 큐빅셀 대표는 홀로그래피 기반 3차원 검사 기술이 CPO에서 어떻게 활용되는지를 제시할 예정이다. 김경헌 포토니솔 대표는 'AI 컴퓨터용 실리콘 포토닉스 기술' 발표를 통해 광 다이오드·광 아이솔레이터 칩을 기반으로 CPO, 데이터센터 광송수신 모듈, 광 신경망 회로 등 차세대 광 반도체 시장 전략을 공유한다. 이번 컨퍼런스에는 '차세대 반도체 패키지 기판 시장 및 기술 변화'를 주제로 한 특별 강연도 준비됐다. 테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내...