'초고속 무선통신 반도체' 유니컨, 185억원 규모 시리즈B 투자 유치

차세대 초고속 무선통신 반도체를 개발·공급하는 유니컨이 185억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 27일 밝혔다. 이번 라운드에는 본엔젤스벤처파트너스를 비롯해 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 주요 투자사가 참여했다. 유니컨의 누적 투자 유치 금액은 336억원에 달한다.

유니컨은 60기가헤르츠(GHz) 대역 전이중통신(Full-duplex) 무선 통신 반도체 칩 커넥터인 ‘UC60’을 개발하는 기업이다. 초고속·저지연이 요구되는 환경에서 유선 연결을 실질적으로 대체·보완할 수 있는 무선 솔루션을 구현하고 있다.

‘UC60’은 스마트폰, 노트북, 로봇팔 관절부 영역에서 실증을 마치고 양산 공급을 준비 중이다. 휴머노이드와 자율주행차량, 우주 데이터센터 도킹부 등 피지컬 AI 통신 영역에서 높은 활용 가능성을 평가받으며 최근 실증에 나섰다.

유니컨은 기술력과 더불어 제품 고도화 및 시장 검증 과정도 전략적·재무적 투자자로부터 높은 평가를 받았다. 이번 투자를 통해서는 제품 양산, 글로벌 시장 확대, 연구개발(R&D) 역량 강화에 집중한다는 계획이다.

김영동 유니컨 대표는 “이번 투자를 통해 유니컨이 축적해 온 기술 역량과 사업 방향성에 대한 신뢰를 확인할 수 있었다”며 “기술 완성도를 높이는 동시에, 시장과 고객이 요구하는 실질적인 가치를 만들어가는 데 집중할 것”이라고 말했다.

안정훈 기자 ajh6321@hankyung.com