[아이티비즈 김문구 기자] 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼이 에이전틱 AI의 새로운 지평을 열어가고 있으며, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위해 7종의 신규 칩 양산을 시작했다고 17일 발표했다.
이 플랫폼은 엔비디아 베라 CPU(Vera CPU), 엔비디아 루빈 GPU, 엔비디아 NV링크 6 스위치(NVLink 6 Switch), 엔비디아 커넥트X-9 슈퍼NIC(ConnectX-9 SuperNIC), 엔비디아 블루필드-4 DPU(BlueField-4 DPU), 엔비디아 스펙트럼-6 이더넷 스위치(Spectrum-6 Ethernet Switch), 그리고 새롭게 통합된 엔비디아 그록 3 LPU(Groq 3 LPU)를 포함한다. 하나의 강력한 AI 슈퍼컴퓨터로 작동하도록 설계된 이 칩들은 대규모 사전·사후 훈련, 테스트 시점 확장부터 실시간 에이전틱 추론까지 AI의 전 단계를 지원한다.
젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “베라 루빈은 세대를 뛰어넘는 도약이다. 7개의 혁신적인 칩, 5개의 랙, 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터가 AI의 모든 단계를 지원하기 위해 구축됐다. 이제 에이전틱 AI의 전환점이 도래했으며, 베라 루빈이 역사상 가장 위대한 인프라 구축을 본격화하고 있다”고 말했다.
다리오 아모데이 앤트로픽 CEO 겸 공동 창립자는 “기업과 개발자들은 점점 더 복잡한 추론, 에이전틱 워크플로우, 미션 크리티컬 의사결정을 위해 클로드(Claude)를 활용하고 있다. 이를 위해서는 이러한 변화에 발맞출 수 있는 인프라가 필요하다. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼은 서비스를 지속적으로 제공하는 데 필요한 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 설계 역량을 제공하며, 고객의 안전성과 신뢰성을 한층 더 높여준다”고 전했다.
샘 올트먼 오픈AI CEO는 “엔비디아 인프라는 우리가 AI의 지평을 계속 넓혀갈 수 있게 하는 기반이다. 엔비디아 베라 루빈을 통해 더 강력한 모델과 에이전트를 대규모로 구동하고, 수억 명의 사용자에게 더 빠르고 더 안정적인 시스템을 제공할 것”이라고 설명했다.
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