어플라이드, 美 반도체 R&D센터 공개…삼성·SK 참여

권서아 기자 입력 2026.10.13 10:08 TSMC·인텔·마이크론 등 글로벌 반도체 기업 5곳 창립 파트너로 참여 5만5700㎡ 규모에 첨단 클린룸 구축…기술 개발부터 양산까지 협력 [아이뉴스24 권서아 기자] 미국 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 50억달러(약 7조원) 규모의 연구개발(R&D) 센터를 공개하고 삼성전자·SK하이닉스 등과 차세대 반도체 기술 개발에 나선다.어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일 캠퍼스에서 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)' 센터를 공개했다.어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터. [사진=어플라이드 머티어리얼즈]EPIC 센터는 반도체 공정 기술과 제조 장비를 공동 개발하는 R&D 시설이다. 총 투자 규모는 약 50억달러로, 고객사 프로젝트 진행에 따라 단계적으로 확대될 예정이다. 어플라이드는 협업형 반도체 공정·장비 연구시설로는 세계 최대 규모라고 설명했다.센터에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 대만 TSMC, 미국 인텔과 마이크론 등 글로벌 반도체 기업 5곳이 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트, 키옥시아, 베시 등 장비·반도체 기업과 스탠퍼드대, UC버클리 등 대학 연구진도 협력에 나선다.EPIC 센터의 건물 면적은 약 5만5700제곱미터(㎡)로, 이 가운데 약 1만6200㎡에는 첨단 클린룸이 들어섰다. 완공까지 투입된 공사 시간은 600만 시간을 넘는다.이 시설은 반도체 소재 연구부터 장비·공정 개발, 실제 생산에 적용하기 위한 검증까지 한 공간에서 진행할 수 있도록 설계됐다.기존에는 기초 재료 연구와 장비 개발, 공정 통합, 시험 생산이 서로 다른 시설에서 진행돼 기술을 양산에 적용하기까지 여러 단계를 거쳐야 했다. EPIC 센터에서는 칩 제조사와 장비 업체 엔지니어들이 개발 초기부터 협력해 이 같은 과정을 단축한다는 구상이다.특히 인공지능(AI) 확산으로 반도체 구조가 복잡해지고 고성능·저전력 칩 수요가 늘어나는 상황에서 차세대 공정과 소재 개발 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다.삼성전자는 메모리와 첨단 로직 반도체, 패키징 분야에서 어플라이드와 협력할 계획이다.송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 "삼성전자는 메모리, 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AI 시대...