시놉시스 "삼성·하이닉스와 HBM 설계 밀착 협업"

“최신 고대역폭메모리(HBM) 아키텍처를 보다 빠르고 정확하게 설계·검증할 수 있도록 지원하는 솔루션을 올 상반기 발표합니다. 삼성전자, SK하이닉스와 HBM 분야에서 긴밀히 협업하고 있죠.”

22일 경기 성남시 판교 시놉시스코리아 사무실에서 만난 소경신 사장(사진)이 한국경제신문 인터뷰에서 한 말이다. 그는 시놉시스 한국 법인인 시놉시스코리아를 2023년부터 총괄하고 있다. 취임한 해 6억2550만달러(약 9400억원)이던 시놉시스코리아 매출은 지난해 9억4700만달러(약 1조4200억원)로 51.49% 늘었다.

시놉시스는 세계 1위 반도체 설계자동화툴(EDA) 기업이다. EDA는 반도체 칩을 설계할 때 꼭 필요한 소프트웨어다. 시놉시스의 고객 리스트에는 삼성전자, SK하이닉스도 올라 있다. 소 사장은 “올 상반기에 두 회사의 간판인 HBM을 더 빠르고 정확하게 설계·검증할 수 있도록 지원하는 ‘멀티피직스 퓨전’ 기술을 선보인다”고 밝혔다. 그는 이 기술의 장점에 대해 “HBM 설계 과정에서 발생하는 물리적 문제를 빠르게 잡아낼 수 있다”고 소개했다.

HBM은 여러 개의 D램을 아파트처럼 수직으로 쌓은 칩이다. 그런데 이 칩은 적층 단수가 많아질수록 전력 소모가 크고 발열이 심해진다는 문제가 있다. 심하면 칩이 휘어버리는 물리적 문제도 생긴다.

전통적인 설계 방식에서는 이런 물리적 문제를 중요하게 다루지 않았다. 모든 칩 설계 과정을 마친 뒤에야 검증해온 이유다. 이 때문에 마지막 검증에서 문제가 나오면 처음으로 다시 돌아가야 했고, 설계 기간은 6개월에서 1년까지 늘어지는 경우가 부지기수였다. 소 사장은 “시놉시스는 개별 설계 과정마다 칩의 물리적 특성을 검증할 수 있는 ‘턴키’ 소프트웨어를 고객사에 공급해 연구개발(R&D) 시간을 단축할 수 있다”고 했다.

시놉시스의 강점도 설명했다. 소 사장은 “앤시스 직원들까지 합치면 시놉시스코리아에는 약 800명의 인력이 있다”며 “이 중 약 70%가 기술 관련 인력”이라고 말했다.

강해령/강경주 기자 hr.kang@hankyung.com