삼성전자, 美 테일러로 파운드리 승부수…인텔과 맞불

이재용·한진만 美 빅테크 영업…브로드컴 협력 주목 삼성 테일러 1공장 연내 가동·2공장 연말 착공 2나노 수주 2배…8나노 이하 선단공정 풀가동 인텔 1.8·1.4나노 투자…빅테크 수주전 격화 [아이뉴스24 권서아 기자] 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 압도적 1위 TSMC에 선단공정 주문이 몰리고 있는 가운데 글로벌 반도체 위탁생산(파운드리) 시장에서 삼성전자와 인텔의 2위 경쟁이 치열해지고 있다.TSMC의 생산 여력이 빠듯해지면서 웨이퍼 가격과 주문 대기 기간도 늘어나면서 삼성전자와 인텔에는 새로운 고객을 확보할 기회가 열리고 있다.삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 1공장을 연내 가동하고 올해 말 2공장 착공에 나선다. 브로드컴을 통해 맞춤형 AI 반도체 시장까지 공략한다는 계획이다.인텔도 다시 추격에 나섰다. 최근 200억달러(약 28조5000억원)를 조달해 1.8나노(1나노는 10억분의 1m)와 1.4나노급 공정 투자를 확대하고 이석희 전 SK하이닉스 최고경영자(CEO)까지 영입했다.AI 반도체 시장이 커질수록 TSMC에 집중된 주문을 분산하려는 고객도 늘어날 수 있는 만큼, 삼성전자와 인텔이 선단공정 기술력과 생산능력을 앞세워 누가 더 많은 고객을 확보할지 주목된다.미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 2025.2.14 [사진=삼성전자]테일러 1·2공장 승부수…브로드컴 타고 빅테크 공략13일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 6월부터 테일러 1공장에 공정·장비·수율(정상품 비율) 담당 인력을 파견한 데 이어 7월 장비 설치에 들어갔다. 다음 달 시범 생산을 거쳐 오는 11~12월 가동에 들어갈 것으로 알려졌다.테일러 공장은 삼성전자의 미국 선단 파운드리 핵심 거점이다. 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI5'를 비롯한 2나노 제품 생산이 예정돼 있다. 미국 반도체 설계(팹리스) 기업 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP)도 추가 수주 후보로 거론된다.삼성전자는 올해 말 테일러 2공장도 착공한다. 2030년 양산이 목표다. 1.4나노 공정에 대한 고객 문의가 늘어나면서 추가 생산시설 확보도 검토하고 있다.삼성전자가 생산능력을 늘리는 배경에는 TSMC에 집중된 선단공정 수요가 있다. AI 반도체 주문이 급증하면서 TSMC는 생산시설을 빠르게 늘리고 있지만 수요를 따라가기 빠듯한 상황이다.실제로 선단공정 웨이퍼 가격이 최근 2년새 30%가량 오르고 고객사가 주문한 제품을 받...