삼성전기, 메모리 기판 3605억원 수주…장기계약 누적 4.3조원

글로벌 대형기업에 내년 1년간 공급 MLCC·실리콘 커패시터 이어 기판까지 확대 [아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 체결했다.적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 커패시터 등에 이어 기판으로 장기계약을 확대한 것이다. 올해 5월 이후 공시한 장기공급계약은 총 7건, 누적 4조3000억원에 달한다.KPCA Show 2026 삼성전기 전시부스. [사진=삼성전기]삼성전기는 19일 이번 계약에 따라 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 글로벌 대형 고객사에 고성능 메모리용 패키지기판을 공급한다고 밝혔다. 고객사 이름과 구체적인 적용 제품은 공개하지 않았다.패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 부품이다. 칩이 주고받는 전기 신호를 전달하고 안정적으로 작동하도록 돕는다. 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 신호를 빠르게 전달해야 해 기판의 기술 수준도 중요해진다.최근 생성형 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 고성능 메모리 수요가 늘고 있다. 이에 맞춰 패키지기판도 좁은 공간에 더 많은 회로를 넣고, 여러 층으로 쌓으면서 두께는 줄이는 기술이 요구된다.삼성전기는 넓은 기판에 미세한 회로를 구현하고, 생산 과정에서 기판이 휘는 현상을 제어하는 기술을 축적해 왔다고 설명했다. 회사는 이번 계약에서도 이 같은 기술력과 안정적인 양산 능력을 인정받았다고 밝혔다.주목할 점은 장기계약이 특정 제품을 넘어 주요 사업으로 넓어지고 있다는 것이다.삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 부문에서 대형 계약을 체결했다. 이번에는 패키지솔루션 부문에서도 대규모 공급 물량을 확보했다.삼성전기가 공개한 FC-BGA 기판의 앞면(왼쪽)과 뒷면. [사진=권서아 기자]삼성전기 서버용 FCBGA. [사진=삼성전기]이번 수주를 포함한 누적 4조3000억원은 매출액의 2.5% 이상에 해당해 공시한 장기공급계약의 합계다. 개별 계약의 공급 기간에 따라 매출에 반영되는 시점은 달라진다.삼성전기는 장기계약을 늘려 경기 변화에 따른 실적 변동을 줄인다는 전략이다. 미리 공급 물량을 확보하면 생산과 투자 계획을 세우기 수월해진다. 주요 고객과 협력을 강화하면서 안정적으로 높은 수익을 낼 수 있는 사업 구조를 구축하겠다는 구상이다.삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨...