中 CXMT, 4F² 시제품 검증…'세계 최초 양산'은 미지수

연말 서버용 DDR5 RDIMM 고객사에 샘플 공급 삼성·SK도 기술 개발 중…마이크론은 경제성에 의문 수율·원가·고객 인증이 실제 경쟁력 가를 관건 [아이뉴스24 권서아 기자] 세계 4위이자 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)가 차세대 '4F²(포에프스퀘어)'기술을 적용한 시제품의 자체 검증을 마쳤다. 연말에는 서버용 D램 샘플을 고객사에 공급할 계획이다.CXMT는 세계 최초 상용화 가능성을 내세우고 있지만 실제 양산 경쟁력은 아직 확인되지 않았다. 삼성전자와 SK하이닉스도 같은 기술을 개발 중이고 미국 마이크론은 4F²의 경제적 효과에 의문을 제기하고 있다. 고객 인증과 수율, 생산비용을 넘어야 기술 경쟁의 승패가 가려질 전망이다.2일 업계에 따르면 CXMT는 지난달 30일 3분기 실적발표에서 차세대 기술인 '4F²'를 적용한 6세대 D램 공정 플랫폼의 시제품 검증을 마쳤다고 밝혔다. 웨이퍼(반도체 원판)에서 주요 성능 목표를 달성했다는 설명이다. 연말까지 서버용 D램 제품인 'DDR5 RDIMM' 시제품을 고객사에 공급할 계획이다.중국 CXMT 관련 이미지. [사진=로이터, 연합뉴스]4F²는 데이터를 저장하는 최소 단위인 메모리 셀의 면적을 줄이는 기술이다. 현재 널리 쓰이는 6F²(식스에프스퀘어) 구조보다 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있다. 같은 크기의 반도체에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다는 뜻이다.CXMT는 지난달에도 연내 관련 제품을 선보이겠다고 예고했다. 이번에는 실제 시제품 검증을 마쳤다는 점을 새롭게 공개했다. 다만 양산 일정과 수율(정상품 비율), 고객사 검증 결과는 밝히지 않았다.삼성전자 4F² D램 본딩 구조. [사진=미래에셋증권 리서치센터, 삼성전자]삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 세계 D램 시장을 주도하는 3사도 해당 기술을 연구해 왔다. 삼성전자는 지난 2월 국제고체회로학회(ISSCC)에서 4F² 구조를 적용한 16기가비트(Gb) D램 시험용 칩의 작동에 성공했다고 발표했다. 16기가비트는 반도체 한 개에 저장할 수 있는 데이터 용량을 나타낸다.SK하이닉스는 지난달 28일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 기존 6F² 기술을 최대한 활용하면서 4F² 개발도 이어가겠다는 입장을 밝혔다.SK하이닉스는 "현 시점에서는 양산 안정성과 원가 경쟁력이 검증된 플랫폼을 최대한 활용해 제품 경쟁력을 높이는 것이 가장 효율적인 전략"이라며 "기술 구현과 실제 상용화 시점은 구분해서 ...