중장기 AI 칩·인프라 투자 본격화…글로벌 선제 투자 강화
[아이뉴스24 서효빈 기자] SK스퀘어(대표 한명진)는 미국과 일본 AI·반도체 기업 5곳에 대한 투자를 완료하고 중장기 대규모 투자도 준비 중이라고 29일 밝혔다.
![SK스퀘어 본사 T타워 전경. [사진=SK스퀘어]](https://image.inews24.com/v1/fa02d201f523f7.jpg)
SK스퀘어 본사 T타워 전경. [사진=SK스퀘어]SK스퀘어는 성장성이 큰 미국과 일본 기술 기업에 선제적으로 총 1000억원을 투자할 예정이다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원이 공동 출자에 참여했으며, 현재까지 5개 기업에 약 200억원을 투자했다.
별도로 자회사 SK하이닉스와 시너지를 고려한 글로벌 AI 칩·인프라 분야 투자를 준비 중이며, 이를 위해 올해 1조3000억원 이상의 재원을 확보할 방침이다.
美·日 차세대 기술 기업에 1000억원 투자…'AI 시대 패스파인더' 발굴
SK스퀘어는 전 세계 AI, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 분야를 선도하는 미국과 일본 차세대 기술 기업을 중심으로 투자를 집행하고 있다. 투자 대상은 독자 기술과 특허(IP)를 보유한 성장 잠재력 높은 기업들이다.
선제적 투자를 통해 △글로벌 투자성과 확보 △IPO를 통한 투자수익 극대화 △후속 투자 기회 선점을 기대하고 있다.
현재까지 △디-매트릭스(d-Matrix, 미국) △테트라멤(TetraMem, 미국) △아이오코어(AIOCORE, 일본) △링크어스(LINK-US, 일본) △큐룩스(Kyulux, 일본) 등 5개 기업에 약 200억원을 투자했다.
디-매트릭스는 마이크로소프트, 싱가포르 테마섹(Temasek) 등이 주요 주주인 데이터센터용 AI 추론 칩 기업이다. 테트라멤은 저전력·고성능 ReRAM 기반 AI 칩 개발로 엣지 AI 시장을 선도하고 있다.
아이오코어는 반도체 배선을 광자 접속 방식으로 대체하는 광통신모듈 개발사로, 저지연·저전력 수요 증가에 따라 주목받고 있다.
링크어스는 초음파 복합진동 접합 장비를 선도하는 기업으로, 고성능 AI 반도체 패키징 공정에서 핵심 역할을 하고 있다.
큐룩스는 차세대 OLED 소재 기술을 보유한 기업으로, 반도체·디스플레이 융합 기술 확대에 따른 수혜가 기대된다.
중장기 AI 칩·인프라 투자 본격 추진…1.3조원 이상 재원 확보
SK스퀘어는 AI 산업 병목이 예상되는 칩과 인프라 영역에 대해 SK하이닉스와 시너지를 낼 수 있는 대규모 투자를 모색하고 있다.
AI 칩 영역에서는 △차세대 AI 반도체 △첨단 패키징 기술 △AI 서버 병목 해결 솔루션을, AI 인프라 영역에서는 △AI 서버 간 초고속 통신 기술 △AI 데이터센터 솔루션을 중점 검토하고 있다.
이를 위해 해외 AI·반도체 투자법인 'TGC스퀘어' 대표로 도현우 매니징디렉터(MD)를 선임하고, 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인을 빠르게 확장 중이다.
한명진 SK스퀘어 대표는 "올해 ICT 포트폴리오 밸류업과 비핵심 자산 유동화에 집중하는 동시에 AI·반도체 중심 신규 투자를 착실히 늘리겠다"고 밝혔다.
/서효빈 기자(x40805@inews24.com)포토뉴스
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