[아이티비즈 김문구 기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출은 전년 대비 6.8% 증가한 732억 달러를 기록했다고 13일 발표했다.
이번 성장은 웨이퍼 팹 재료와 패키징 재료 부문 모두의 증가세에 힘입은 것으로, 공정 복잡도 상승, 첨단 노드 수요 확대, 고성능 컴퓨팅 및 고대역폭 메모리 제조에 대한 지속적인 투자가 주요 요인으로 작용했다.
웨이퍼 팹 재료 매출은 5.4% 증가한 458억 달러를 기록했다. 포토마스크, 포토레지스트 및 부속 재료를 포함한 리소그래피 관련 재료와 습식 화학물질은 공정 집약도 증가와 더욱 엄격해진 리소그래피 요구사항으로 인해 재료 소비가 확대되면서 두 자릿수의 높은 성장률을 보였다.
패키징 재료 매출은 2025년 9.3% 증가한 274억 달러를 기록했다. 기판과 본딩 와이어가 성장을 주도했으며, 본딩 와이어의 경우 금 가격 상승이, 기판의 경우 첨단 기판 수요 확대가 주요 성장 요인으로 작용했다.
대만은 2025년 217억 달러의 매출을 기록하며 16년 연속 세계 최대 반도체 재료 소비 지역의 지위를 유지했다. 중국은 두 자릿수 성장세에 힘입어 156억 달러로 2위를 차지했으며, 한국은 112억 달러로 그 뒤를 이었다. 유럽을 제외한 모든 지역에서 전년 대비 증가세가 나타났으며, 주요 지역 중에서는 중국과 북미가 가장 높은 성장률을 기록했다.

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