NNFC "국내 공공 반도체 인프라, 해외의 15분의 1...확대 필요"

권서아 기자 입력 2026.08.05 19:27 455억원 투입해 2029년까지 300㎜ 공정 구축 1단계 장비 5종·2단계 6종 확충…연 80명 전문인력 양성도 [아이뉴스24 권서아 기자] 나노종합기술원(NNFC)이 인공지능(AI) 반도체 시대에 대응하기 위해 첨단 패키징(반도체 후공정) 공공 인프라 구축에 속도를 낸다.오는 2029년까지 총 455억원을 투입해 300㎜(12인치) 웨이퍼(반도체 원판) 기반 공정·분석 인프라를 구축하는 한편, 국내 공공 반도체 연구 인프라 규모가 해외 주요 기관 대비 약 15분의 1 수준에 불과하다며 투자 확대 필요성을 강조했다.'NNFC 첨단패키징 인프라 이용자 회의' 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. 앞줄 왼쪽부터 김경호 한국팹리스산업협회장, 박흥수 나노종합기술원장, 김형준 차세대지능형반도체사업단장. [사진=권서아 기자]455억원 투입…300㎜ 패키징 공공 인프라 구축박흥수 나노종합기술원장은 5일 열린 서울 더플라자호텔에서 'NNFC 첨단패키징 인프라 이용자 회의'에서 "AI 반도체 시대에는 팹리스(반도체 설계)부터 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비)까지 연계하는 국가 공공 인프라가 필요하다"며 "공공 나노팹의 역할을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.행사에는 김형준 서울대 명예교수 겸 차세대지능형반도체사업단장, 김경호 한국팹리스산업협회장, 대학·연구기관·반도체 기업 관계자 등 약 50명이 참석했다.NNFC는 과학기술정보통신부 지원을 받아 2024년 5월~2029년 12월 총 68개월간 첨단패키징 공공 인프라 구축 사업을 추진한다. 총사업비는 455억원이다.사업은 1단계 32개월(2024년 5월~2026년 12월)와 2단계 36개월(2027년 1월~2029년 12월)로 나뉜다. 300㎜ 웨이퍼 기반 첨단패키징 공정과 분석·평가 인프라를 단계적으로 구축한다.1단계에서는 전기도금, 구리 열처리(Cu Anneal), 구리 화학기계적연마(Cu CMP) 등 핵심 공정 장비 5종을 구축한다. 현재 3종은 계약을 마치고 구축을 진행 중이며, 나머지 2종도 올해 안에 계약을 완료할 예정이다. 2단계에서는 장비를 6종으로 확대하고 공정을 고도화한다는 계획이다.장비 구축과 함께 공정 서비스와 분석·평가 체계도 단계적으로 확대한다. 전기도금을 시작으로 관련 공정을 순차 지원하고, 하이브리드 본딩 등 첨단패키징 분석기술 지원도 강화해 국내 팹리스와 소재·부품·장비 기업의 시제품 제작과 ...