LG전자, DCWA 2026서 AIDC 토털 솔루션 선보인다

LG전자의 '공랭식 터보 칠러'와 '하이드로닉 모듈러 솔루션' 미니어처. [사진=LG전자 제공] [아이티비즈 박미숙 기자] LG전자가 블록처럼 연결하는 모듈러 솔루션으로 AI 데이터센터(AIDC) 냉각 시장 공략에 나선다. LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 데이터센터 전시 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA; Data Center World Asia) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 토털 솔루션을 선보였다. 이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 수많은 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’ 솔루션을 처음 전시했다. 하이드로닉 모듈러 솔루션은 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합해 사전제작한 방식으로, 실제 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있는 점이 특징이다. 기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 수많은 펌프와 배관을 용접 및 조립하느라 많은 시간과 비용이 소요됐다. 또 이번 전시에서 AI 데이터센터에 최적화된 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 선보인다. 이 제품은 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높였다. 압축기의 가동을 멈추고 외기 냉기로 응축된 냉매가 스스로 순환하며 열을 식히는 냉매 프리쿨링 기술도 적용돼 에너지 사용량 절감에 유리하다. AI 데이터센터 내부에서 차가운 공기를 안정적으로 공급하고 열을 효율적으로 배출하는 ‘팬월유닛(FWU; Fan Wall Unit)’ 등 핵심 장비 포트폴리오도 함께 선보인다. LG전자의 FWU은 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공해 안정적인 서버 운영을 돕는다. 이 제품은 에너지 사용을 최소화하면서도 모든 서버에 균일한 냉각 성능을 제공, 연산 능력을 극대화할 수 있어 초대형 AI 데이터센터에도 적합하다. LG전자는 600킬로와트(㎾)급부터 다양한 메가와트(㎿)급까지 냉각수분배장치(CDU; Coolant Distribution Unit) 풀라인업을 보유 중으로, 이번 전시에서는 1㎿와 2.6㎿급 CDU를 선보인다. LG전자 ES사업본부장 이재성 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.