HBM 쌓고 보이지 않는 먼지까지 잡는다…K반도체 장비 총출동 [현장]

권서아 기자 입력 2026.10.16 19:40 삼성 자회사 세메스, 세정·식각·검사 장비 전시 한미, HBM4 TC본더·2.5D 본더·MSVP 공개 신성이엔지, 먼지 추적·오염 관리 기술 선봬 주성엔지니어링, ALG 증착장비 첫 해외 수출 [아이뉴스24 권서아 기자] 웨이퍼 표면을 씻고 깎아 회로를 만든 뒤 얇은 막을 입힌다. 완성된 D램은 열과 압력을 이용해 수직으로 쌓아 고대역폭메모리(HBM)로 만든다. 이 모든 과정에서 불량을 일으킬 수 있는 미세먼지는 클린룸 관리 장비로 찾아낸다.지난 14~16일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서는 반도체 한 개가 만들어지는 전 과정에 필요한 국내 장비 기술을 한자리에서 확인할 수 있었다.세메스와 한미반도체는 차세대 HBM과 첨단 패키징 장비를 전면에 내세웠다. 주성엔지니어링은 미세공정용 증착 기술을, 신성이엔지는 클린룸의 먼지와 온·습도를 관리하는 장비를 선보였다. 반도체 회로가 미세해지고 칩을 쌓는 구조가 복잡해지면서 장비업체의 역할도 개별 공정을 넘어 생산성과 수율 전반으로 확대되는 모습이다.지난 14~16일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)' 전시홀 입구. [사진=권서아 기자]웨이퍼 세정부터 HBM 적층까지…공정 전반 아우른 세메스삼성전자 자회사인 세메스 부스에서는 웨이퍼에 회로를 형성하는 전공정 장비부터 완성된 칩을 검사하고 접합하는 후공정 장비까지 다양한 제품을 만날 수 있었다.대표적인 전공정 장비는 세정장비 '퓨레닉스(PURENIX)'와 식각장비 '하이퍼스페이스(HYPERSPACE)'다.퓨레닉스는 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하고, 하이퍼스페이스는 웨이퍼 위의 불필요한 물질을 선택적으로 제거해 미세 회로 패턴을 형성한다. 세메스는 빛에 반응하는 감광액인 포토레지스트(PR)를 웨이퍼에 바르고 현상하는 포토트랙 장비도 공급한다.삼성전자 자회사 세메스의 전시 부스. [사진=최지호 인턴기자]후공정에서는 HBM용 TC 본더 '트로닉스-T(TRONIX-T)'를 소개했다. 본딩 정밀도 ±1마이크로미터(㎛·100만분의 1m), 시간당 최대 6000개 처리 성능을 갖춘 장비다.웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 프로버(Prober)와 칩을 분류하는 소터(Sorter)도 소개했다.반도체 제조시설의 물류를 자동화하는 '콘보 스토커(Conbo Stocker)'도 소개했다. 노광공정에 사용하는 회로 원판인...