AI 데이터센터 연결 '구리→빛'으로…빅테크 6곳 표준 연합

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AMD·브로드컴·메타·MS·엔비디아·오픈AI 참여
광섬유당 최대 800Gbps…장기적 3.2Tbps 확장
CPO 등 차세대 광 기술 도입…AI 서버 연결 생태계 구축
'광학 컴퓨트 인터커넥트 마이크로서비스아키텍쳐' 설립

[아이뉴스24 권서아 기자] AMD를 비롯해 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈A 등 미국 빅테크 6곳이 인공지능(AI) 인프라용 광(光)학 연결(인터커넥트) 표준 개발을 위한 산업 연합을 출범했다.

13일 AMD에 따르면, 이들 6개사는 '광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 마이크로서비스아키텍쳐(MSA)'를 설립하고 AI 데이터센터용 광학 스케일업 인터커넥트 개방형 사양 개발에 나서기로 했다.

대규모 언어모델(LLM) 확산으로 AI 클러스터 규모가 빠르게 커지면서 기존 구리 기반 연결 기술의 거리·전력 한계가 문제로 지적되고 있다.

OCI MSA는 그래픽처리장치(GPU)와 서버 간 연결을 기존 구리 케이블에서 단일 광 채널(광섬유, 광 신호가 전달되는 통로) 기반으로 전환하는 기술 표준 개발을 추진한다.

광섬유는 구리보다 데이터 전송 속도가 빠르지만, 더 비싸고 통신 거리가 멀어질수록 전력 소모도 높아진다.

컨소시엄은 광 인터커넥트 기술을 통해 광섬유당 최대 800기가비트(Gbps) 전송 속도를 구현하고 장기적으로 3.2테라비트(Tbps) 이상까지 확장하는 로드맵을 제시했다.

브로드컴, 엔비디아 등이 개발 중인 공동 패키지형 광학(CPO) 등 다양한 광학 폼팩터를 지원해 AI 랙 공급망 전반에서 상호운용 가능한 광학 인터커넥트 생태계를 구축할 계획이다.

CPO는 광섬유를 GPU나 주문형 반도체(ASIC) 칩 인접부까지 밀착시켜, 기존 구리 배선 기반보다 데이터 전송 지연과 전력 소모를 줄이는 방식이다.

브라이언 애믹 AMD 기술·엔지니어링 부문 수석부사장은 "향후 대규모 AI 시스템을 지원하기 위해 광학 기반 스케일업 인터커넥트의 필요성이 크게 증가할 것"이라며 "OCI MSA는 멀티벤더 광학 인터커넥트 생태계를 구축하기 위한 개방형 사양 마련에 기여할 것"이라고 말했다.

니어 마갈릿 브로드컴 광학 시스템 부문 부사장은 "OCI 사양은 기존 전기식 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 기반 ASIC와의 연동을 지원한다"며 "향후 광학 기술을 ASIC에 직접 통합하는 구조로 확장할 수 있는 기반을 제공한다"고 밝혔다.

댄 라비노비츠 메타 하드웨어 시스템 부문 부사장은 "AI 클러스터 설계에서 전력과 비용 제약을 해결할 기술이 시급하다"며 "OCI 프로토콜은 대규모 AI 클러스터 확장을 위한 기술 기반이 될 것"이라고 말했다.

사우라브 디게 마이크로소프트 애저 시스템·아키텍처 부문 수석부사장은 "광학 기반 스케일업 기술과 스위치 아키텍처는 멀티랙 환경에서 확장 가능한 고성능 AI 컴퓨팅 인프라의 핵심"이라고 말했다.

길라드 샤이너 엔비디아 네트워킹 부문 수석부사장은 "엔비디아는 전 세계 AI 인프라 전반에 공통 광학 표준을 구축하기 위해 참여했다"며 "컴퓨팅과 최첨단 광학 기술을 결합해 차세대 초지능 시대에 필요한 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

리처드 호 오픈AI 하드웨어 총괄은 "인공지능의 발전은 더 높은 메모리와 네트워크 대역폭을 갖춘 AI 슈퍼컴퓨터 확장에 달려 있다"며 "범용인공지능(AGI)에 도달하기 위한 AI 시스템을 구축하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)

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