한미반도체, AI 반도체용 2.5D 패키징 'FC 본더 75' 첫 출하

75㎜ 대형 인터포저 지원…대만 TSMC·미국 인텔도 2.5D 확대 HBM용 TC 본더 넘어 시스템반도체 장비로 제품군 확대 [아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5차원(2.5D) 반도체 후공정(패키징) 장비를 처음 출하하며 고대역폭메모리(HBM) 중심의 장비 사업을 시스템반도체 영역으로 넓힌다.한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일 밝혔다.한미반도체의 'FC 본더 75' 출하 모습. [사진=한미반도체]TSMC·인텔 2.5D 확대…대형 패키징 장비 수요 증가FC 본더 75는 최대 75밀리미터(㎜)×75㎜ 크기의 대형 인터포저(칩과 기판을 연결하는 중간 기판) 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키지 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있다.2.5D 패키징 기술은 하나의 패키지 안에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 함께 넣는 기술이다.AI 반도체의 성능이 높아지면서 패키지에 들어가는 칩의 수와 크기도 커지고 있다. 이에 따라 칩과 기판을 연결하는 인터포저와 기판 면적도 넓어지면서 대형 패키징을 처리할 수 있는 장비 수요가 늘고 있다.대표적인 2.5D 패키징 기술로는 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC의 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'가 있다.미국 반도체 기업 인텔도 실리콘 브리지(다리)를 활용하는 'EMIB-T' 기술을 앞세워 AI 반도체 패키징 시장에 대응하고 있다.HBM용 TC 본더 넘어 시스템반도체 장비로 확대한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 AI 시스템반도체용 패키징 장비로 제품군을 넓히고 있다.올해 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 출시했으며, 대형 패키지를 지원하는 '2.5D TC 본더 120'도 출시를 앞두고 있다.AI 가속기 고성능화로 파운드리와 반도체 후공정 전문업체(OSAT)의 첨단 패키징 투자가 늘면서 관련 장비 수요도 확대될 것으로 보고 있다.곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]다음 달 미국 법인 설립…테라팹에 장비 공급한미반도체는 미국 반도체 시장에도 본격 진출한다. 다음 달에는 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 테라팹을 비롯한 AI·파운드리·OSAT 고객사 대응을 강화할 ...