[오늘과 내일/김현수]TSMC도 메모리 넘보는데… 韓은 ‘52시간’ 족쇄

김현수 산업1부장 최근 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 TSMC가 메모리 시장 진출을 검토한다는 보도가 나왔다. 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 TSMC가 엔비디아의 요청으로 ‘3차원(3D) D램’ 개발을 검토하고 있다고 전했다. 3D D램은 평면에 배열하던 메모리 셀을 여러 층으로 쌓아 올려 집적도를 끌어올리는 차세대 메모리로 2030년대에나 상용화될 것으로 전망된다. TSMC는 로직 반도체 파운드리에 집중하겠다며 선을 그었고, 반도체 업계도 TSMC가 당장 D램 제조에 뛰어들긴 어려울 것으로 본다. 그럼에도 업계가 이번 보도를 주목하는 건 인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁 속에 로직과 메모리 반도체 간 경계가 허물어지면 세계 최대 파운드리 기업까지 메모리에 진출할 수 있다는 가능성을 시사하기 때문이다.6월과 달라진 11월의 공기 TSMC의 메모리 진출설은 무엇보다 글로벌 반도체 산업 환경이 얼마나 빨리 변하는지를 보여준다. 첫째는 기술 경쟁이다. 어떻게든 전력 소모를 줄이고 데이터를 빠르게 전송하며 처리하는 AI 칩을 만들기 위해 메모리와 로직 간 융합이 시작되고 있다. 특히 3D D램은 삼성전자와 SK하이닉스뿐 아니라 중국 메모리 기업들도 사활을 걸고 개발 중이다. 극자외선(EUV) 장비 도입이 막힌 중국에선 EUV 의존도를 낮출 수 있어 ‘게임 체인저’로 기대한다. 둘째는 메모리 공급난에 시달리는 글로벌 빅테크들이 한국 메모리 의존도를 낮추려 한다는 점이다. 엔비디아가 TSMC에 차세대 D램 연구를 요청했다는 보도도 이를 뒷받침한다. 애플, 인텔, 퀄컴, 테슬라 모두 갈수록 비싸지는 메모리에 원성을 쏟아내고 있다. 여기에 AI 투자 버블 우려, 미국의 AI 데이터센터 규제 변수까지 겹쳐 11월의 분위기는 낙관론이 정점이던 6월과 완전히 달라졌다. 국내 기업들은 여전히 내년 실적을 자신하지만 달라진 ‘공기’에 우려는 커지고 있다. 역대급 수익을 올리는 한국 반도체를 향한 시기와 견제, 도전이 거세질 것이라는 데 이견이 없다. 올해 ‘N% 성과급’ 같은 내부 청구서가 넘쳐났다면 앞으로는 해외 투자 요구와 가격 인하 압박, 경쟁사의 파상 공세라는 ‘해외 청구서’가 쌓일 것이란 우려다. 52시간-전력 규제라도 풀어야 반도체 패권 전쟁은 격화되는 데 반해 정부나 정치권의 대응은 여전히 답답하다. 낙관론이 정점이던 6월, 삼성과 SK 등이 4755조 원 규모의 메가 프로젝트 투자 계획을 발표...