엔비디아 HBM4 공급망 '삼성·SK·마이크론' 3파전

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루빈 플랫폼 안정화 위해 다변화 가능성…SK하이닉스 우위 속 삼성 선인증 관측

[아이뉴스24 홍성효 기자] 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급 구도가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.

시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 밝혔다.

이는 4∼5세대 HBM3·HBM3E 공급을 사실상 SK하이닉스가 주도해온 기존 구도와 달라진 흐름이다. 그동안 삼성전자는 수율과 성능 문제로 HBM3E 엔비디아 인증에 어려움을 겪었고, 마이크론 역시 생산능력과 점유율 확대 측면에서 제약을 받아왔다. 다만 HBM4에서는 삼성전자가 업계 최초로 양산 출하를 시작하며 분위기 변화가 감지된다.

반도체 분석업체 세미애널리시스가 마이크론의 HBM4 엔비디아 공급 가능성을 낮게 평가한 데 대해 마이크론은 고객사 출하를 이미 시작했다며 지난 11일 반박한 바 있다.

트렌드포스는 엔비디아가 3사를 모두 공급망에 포함할 가능성의 배경으로 D램 가격 상승을 지목했다. 지난해 4분기 이후 D램 가격이 오르면서 HBM의 수익성 우위가 줄어들었고, 이에 따라 메모리 업체들이 생산능력을 일반 D램으로 재배분할 경우 HBM 공급 여력이 감소할 수 있다는 분석이다.

이 같은 상황에서 엔비디아는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급망 다변화를 추진하고 특정 업체 의존도를 낮출 필요성이 커졌다는 설명이다.

삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하를 시작했으며, SK하이닉스도 1분기 내 엔비디아 공급에 나설 것으로 전망된다. 특히 SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 물량의 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려져 여전히 경쟁 우위를 유지할 가능성이 높다.

트렌드포스는 마이크론에 대해 “상대적으로 느린 속도로 진행 중이지만 2분기까지 검증을 완료할 것”이라고 내다봤다.

/홍성효 기자(shhong0820@inews24.com)

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