세미파이브, 美 팹리스와 703억원 AI칩 계약 '역대 최대'

북미 첫 '스펙 핸드오프' 수주…설계부터 양산까지 전담 [아이뉴스24 박지은 기자] 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문기업 세미파이브가 미국 인공지능(AI) 팹리스와 700억원대 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다. 세미파이브의 단일 계약 기준 역대 최대 규모다.세미파이브는 미국 AI 팹리스와 약 703억원(5200만달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다.세미파이브 인공지능(AI) ASIC 이미지 [사진=세미파이브]이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음 확보한 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 계약 규모는 2025년 연간 수주액 1684억원의 40%를 웃돌고, 올해 상반기 신규 수주액 1189억원의 약 60%에 해당한다.스펙 핸드오프는 고객사가 원하는 칩의 성능과 사양만 제시하면 세미파이브가 상세 설계부터 패키징, 테스트, 소프트웨어 개발과 양산까지 전 과정을 맡는 방식이다. 고객이 설계를 상당 부분 마친 뒤 생산 과정을 맡기는 기존 방식보다 반도체 개발사가 담당하는 범위가 넓다.이번에 개발하는 칩은 데이터센터에서 대규모 AI 모델의 추론을 처리하는 가속기다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6를 적용해 전력 사용을 줄이고, 고속 데이터 전송을 위한 PCIe 5세대(Gen5)를 적용할 예정이다. AI 연산 성능을 높이면서 데이터센터의 전력 부담과 운영비용을 낮추는 것이 목표다.양사는 2027년 상반기 칩 설계를 마무리해 생산 공정으로 넘기는 '테이프아웃'을 진행하고, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 양산에 들어갈 계획이다.조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장 성장과 함께 고객의 서비스와 워크로드에 최적화된 맞춤형 반도체 수요도 본격적으로 확대되고 있다"며 "글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장의 핵심 맞춤형 반도체 개발 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다./박지은 기자([email protected]) 포토뉴스