세미콘코리아, 반도체 기업 네트워킹場으로 빛나

권서아 기자 입력 2026.02.15 17:20

리더십 디너에 송재혁·곽동신 등 2~300명 참석
소부장 기업 "삼성·하이닉스·마이크론 방문 문의"

[아이뉴스24 권서아 기자] 지난 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'은 반도체 관련 제품 전시 뿐만 아니라 주요 기업들이 서로 만나 협력 방안을 논의하는 비즈니스의 장으로도 활용됐다.

고대역폭메모리(HBM) 시장을 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자 SK하이닉스 마이크론 등 3대 메모리 반도체 기업들이 주요 소재·부품·장비(소부장) 기업 부스를 돌며 공급망을 점검해 눈에 띄었다. 특히 HBM 관련 아직 제휴를 맺고 있지 않은 삼성전자와 한미반도체의 행보도 관심거리였다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장과 곽동신 한미반도체 회장 모두 11일 개막식에 참석했으며 이날 오후 '리더십 디너'에서 만났다.

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 기조 강연을 하고 있다. [사진=곽영래 기자]

곽동신 한미반도체 회장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 한미반도체 부스를 둘러보고 있다. [사진=곽영래 기자]

반도체 업계 한 관계자는 "송 사장과 곽 회장이 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 디너에서 인사를 나눈 것으로 알고 있다"며 "이 자리에는 약 200~300명 정도는 참석했을 것 같다"고 말했다.

세미콘코리아 리더십 디너는 수백명의 글로벌 반도체 리더 및 임원들이 모여 반도체 산업 인사이트를 공유하는 자리다.

공식 후원사는 한미반도체·램리서치·세메스(SEMES)·도쿄일렉트론(TEL)·원익IPS다.

이 자리에는 아지트 마노차 SEMI 회장 겸 최고경영자(CEO), 최우혁 산업통상부 첨단산업정책관, 벤자민 로 COMET 이사회 의장(ASM CEO), 아우켜 더 프리스 네덜란드 대외무역개발부 장관 등 국내외 주요 인사도 함께했다.

올해 세미콘코리아 2026에는 주성엔지니어링과 한미반도체, 신성이엔지, 시노펙스, 저스템 등 국내외 약 550개 반도체 관련 기업들이 약 2400개의 부스를 운영했다. 참관객만 7만5000명에 달했다.

11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 관람객들이 부스를 둘러보고 있다. [사진=곽영래 기자]

한 웨이퍼 관련 장비 회사 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스뿐만 아니라 마이크론 관계자도 이틀 동안 미팅했다"며 "차세대 HBM 본딩과 관련한 이야기를 했다"고 말했다. 이 관계자는 "마이크론이 국내에도 사무소가 있다보니, 행사 기간 VIP 고객사를 대상으로 많이 방문하는 것 같다"고 말했다.

그러면서 "고객사와 구매 계약을 바로 체결하기보다는 기존 사업을 유지하거나 향후 협력 방안에 대한 계획에 대해 논의했다"고 덧붙였다.

11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 관람객들이 부스를 둘러보고 있다. [사진=곽영래 기자]

클린룸 회사 관계자는 "마이크론 화학기상증착(CVD) 공정 관계자가 다녀갔다"며 "주로 '수출할 수 있냐', '어떤 특징이 있냐'고 물어봤다"고 말했다.

이어 "삼성전자에도 한 달가량 데모(시험)한 적이 있어 만났다"며 "SK하이닉스에도 요청이 있어서 만났으며, 공간이 얼마나 필요한지 등을 봤다"고 전했다.

웨이퍼 관련 장비 회사의 다른 관계자도 "삼성전자와 SK하이닉스 관계자들도 방문했고, 장비의 특징에 대해 물어보거나 자사 장비의 한계점과 비교하기도 했다"고 전했다.

이번 행사 첫날에는 삼성전자·SK하이닉스 등 임직원이 주로 방문했다.

송재혁 삼성전자 CTO(왼쪽)가 11일 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 소부장 기업 대표와 인사를 나누고 있다. [사진=권서아 기자]

김용관 삼성전자 사장이 11일 서울 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026 현장에서 소부장 부스를 둘러보고 있다. [사진=권서아 기자]

송 사장은 지난 11일 온투(ONTO), FST, 동우화인켐, ENF 등 협력사 부스를 차례로 방문해 기술 동향을 점검하고 협력 방안을 논의했다. 이어 반도체 제조용 정밀 가공장비를 생산하는 디에이치케이솔루션 전시관도 찾았다.

김용관 삼성전자 경영전략담당 사장 역시 엑셀리스, TEL 등 장비 기업 부스를 방문해 투자 방향과 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다.

일본 반도체 제조 장비 기업의 한국 법인 TEL코리아의 노태우 사장도 이날 김 사장과 만났을 것으로 보인다.

노태우 도쿄일렉트론코리아 대표이사가 '세미콘코리아 2026' TEL 부스 방향을 가리키며 설명하고 있다. [사진=권서아 기자]

황철주 주성엔지니어링 회장과 김재현 한화세미텍 대표(부사장) 등도 각 회사 부스에 있던 것으로 알려졌다.

업계는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '루빈'용 HBM4 공급망이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3파전이 될 거라는 얘기가 나온다.

11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 관람객들이 부스를 둘러보고 있다. [사진=곽영래 기자]

삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 고객사에 양산 출하를 시작했다. SK하이닉스는 앞서 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 주요 공급사에 공급했으며, 1분기 중 엔비디아 공급을 시작할 것으로 전망된다.

미국 마이크론도 HBM4 대량생산에 돌입했으며 고객 출하를 시작했다고 전했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)

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