삼성전자 "내년 HBM 완판…메모리 장기계약 10곳 추가 협상" [DS 컨콜종합]

메모리 역대 최대 실적에 DS 영업익 106.5조원 2028년에도 공급 부족 전망…HBM4E·HBM5 생산 제약 파운드리 2나노 수주 2배 증가에 1.4나노 개발도 진전 [아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량을 목표 가격에 모두 판매한 뒤에도 고객사로부터 추가 공급 요청을 받고 있다. 메모리 장기공급계약을 체결한 대형 고객사는 10곳으로 늘었고, 다른 10곳과도 협상 중이다.삼성전자는 29일 열린 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 당사의 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라며 "주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다.지난 10월 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)의 삼성전자 부스에 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)가 전시돼 있다. [사진=곽영래 기자]현재 세대 제품인 HBM4(6세대) 3분기 매출은 전분기보다 3배 이상 늘었고, 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중도 60%에 달했다. 삼성전자는 D램 시장점유율과 같은 수준의 HBM 점유율을 확보하겠다는 하반기 목표를 3분기에 이미 달성한 것으로 보고 있다. HBM4E(7세대)는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기 생산량을 늘릴 계획이다.메모리 장기공급계약(LTA)도 확대됐다. 삼성전자는 "10개 대형 고객들과 이미 계약을 완료했고 또 다른 주요 10개 고객들과 다년 계약 협상을 진행 중"이라며 "일부 고객들과는 협상 완료 단계에 있다"고 말했다.계약 대상은 대형 데이터센터 운영사뿐 아니라 모바일·자동차·네트워크 업체로 넓어지고 있다. 2030년 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표도 가시화됐다. 기존 고객의 계약 연장과 증량 요청도 예상보다 많지만 추가 공급 여력은 충분하지 않다는 설명이다.삼성전자 본사 전경. [사진=삼성전자]메모리 공급 부족은 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 "다양한 시장조사기관들의 의견을 종합해 보면 2028년의 경우에도 이러한 타이트한 공급 상황이 지속될 것으로 전망된다"고 밝혔다.내년 반도체 업계의 시설투자가 늘더라도 공장을 짓고 장비를 들여와 생산을 시작하기까지 시간이 걸린다는 이유다. HBM4E와 HBM5(8세대)는 이전 세대보다 칩 면적이 커지고 금속 배선 공정이 늘어나는 점도 공급을 제한하...