SK하이닉스, 美 인디애나 법인장에 이웅선 부사장 선임

이웅선 SK하이닉스 부사장이 미국에 건설하는 반도체 패키징 생산 기지의 수장으로 선임됐다.

17일 업계에 따르면, SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고, 대표 자리(법인장)에 이 부사장을 선임한 것으로 알려졌다.

이 부사장은 2005년 SK하이닉스에 입사, 패키징(PKG) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼레벨패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았다. 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 양산에도 기여했다.

앞서 SK하이닉스는 작년 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 등 인공지능(AI) 메모리 제조를 위한 첨단 패키징 공장을 건설하는데 38억7000만달러(약 5조4천억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 발표했다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기 가동 예정이다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com