SK하이닉스, '인텔 AI 서밋'서 차세대 HBM4·소캠 공개

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[아이뉴스24 설재윤 기자] SK하이닉스는 지난 1일 서울 강남구 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 '2025 인텔 인공지능(AI) 서밋 서울'에 참가해 AI 메모리 설루션을 대거 선보였다고 2일 밝혔다.

SK하이닉스 '2025 인텔 AI 서밋' 부스 [사진=SK하이닉스 뉴스룸]

AI 서밋은 인텔이 전 세계 24개 주요 도시에서 매년 정기적으로 개최하는 행사로 AI 산업의 잠재력과 미래 전략을 논의하는 자리다.

올해는 'AI 개발의 혁신, 미래를 디자인하다'라는 주제로 AI 기술의 최신 트렌드와 혁신적인 적용 사례를 공유하고, 산업 전반에 걸친 AI의 발전 방향을 함께 모색했다.

SK하이닉스는 전시 부스를 운영하며 AI 혁신을 선도해 나갈 메모리 제품과 기술을 소개했다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 현존하는 고대역폭 메모리(HBM) 제품 가운데 최대 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 HBM3E(5세대) 12단과 초당 2테라바이트(TB) 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 HBM4(6세대) 12단을 선보였다.

이 밖에도 RDIMM, MRDIMM 등 DDR5 D램 기반의 서버용 메모리 모듈과 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등을 전시했다.

또 행사 기조연설을 통해 AI 시대 메모리 반도체의 중요성을 강조하고 미래 비전을 공유했다.

정우석 SK하이닉스 소프트웨어 설루션 담당(부사장)은 "AI 컴퓨팅 시대를 맞아 주문형(커스텀) 메모리 기술의 시장 기회가 커지고 있다"며, "인텔과 SK하이닉스가 데이터센터 설루션 영역에서 긴밀히 협력 중"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 “이번 행사는 AI 시대를 이끌어갈 회사의 AI 메모리 기술의 현재와 미래를 공유할 수 있는 뜻깊은 자리였다"며 "앞으로도 인텔과의 원팀 파트너십을 바탕으로 AI 생태계의 진화를 앞당기는 데 앞장서겠다"고 밝혔다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)

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